SiC芯片制造成套装备开发及产业化项目
SiC芯片制造成套装备开发及产业化项目
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | SiC芯片制造成套装备开发及产业化项目 |
(略) 在地 | (略) (略) (略) 文翰 (略) 面地块 |
项目总投资 | * 4.0万元 |
项目规模及内容 | 购置晶片 (略) 件 * 套,形成SiC外延炉、离子注入机、高温氧化炉、高温激活炉母机和工程机共 * 台;购进加工检测仪器和软件 * 台/套, (略) (略) 配套条件改造,实现SiC芯片成套装备产业化,年产能为 * 套。建设期间形成收入3.3亿元,满产后收入 * 亿元,利润6亿元。 |
建设单位 | 季华实验室 |
备案机关 | (略) 市 (略) 区 (略) |
备案申报日期 | * 日 |
复核通过日期 | * 日 |
项目起止年限 | * 日- * 日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
项目信息 | |
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项目名称 | SiC芯片制造成套装备开发及产业化项目 |
(略) 在地 | (略) (略) (略) 文翰 (略) 面地块 |
项目总投资 | * 4.0万元 |
项目规模及内容 | 购置晶片 (略) 件 * 套,形成SiC外延炉、离子注入机、高温氧化炉、高温激活炉母机和工程机共 * 台;购进加工检测仪器和软件 * 台/套, (略) (略) 配套条件改造,实现SiC芯片成套装备产业化,年产能为 * 套。建设期间形成收入3.3亿元,满产后收入 * 亿元,利润6亿元。 |
建设单位 | 季华实验室 |
备案机关 | (略) 市 (略) 区 (略) |
备案申报日期 | * 日 |
复核通过日期 | * 日 |
项目起止年限 | * 日- * 日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
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