第三代半导体衬底及装备产业化项目(二期)

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第三代半导体衬底及装备产业化项目(二期)


    项目信息
    备案项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
    项目名称第 * 代半导体衬底及装备产业化项目( * 期)
    (略) 在地 (略) 市 (略) 湖工业北路4号
    项目总投资 * 6.0万元
    项目规模及内容本项目计划投资4. * 亿元,建 (略) 房 * (略) 务配套工程,总建筑面积约为 * 5平方米,拟购置生产设备 * 台(套),建设 * 条双腔4英寸PSS生产线,达产后产能达到 * 万片/月(按4英寸计算),主要设备包括匀胶机、曝光机、显影机、ICP刻蚀机、ADI/AOI自动光学检测设备、雷刻机等。
    建设单位 (略) 市中 (略)
    备案机关 (略) 市 (略) (略)
    备案申报日期 * 日
    复核通过日期 * 日
    项目起止年限 * 日- * 日
    项目当前状态办结(通过)

    项目信息
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    项目名称第 * 代半导体衬底及装备产业化项目( * 期)
    (略) 在地 (略) 市 (略) 湖工业北路4号
    项目总投资 * 6.0万元
    项目规模及内容本项目计划投资4. * 亿元,建 (略) 房 * (略) 务配套工程,总建筑面积约为 * 5平方米,拟购置生产设备 * 台(套),建设 * 条双腔4英寸PSS生产线,达产后产能达到 * 万片/月(按4英寸计算),主要设备包括匀胶机、曝光机、显影机、ICP刻蚀机、ADI/AOI自动光学检测设备、雷刻机等。
    建设单位 (略) 市中 (略)
    备案机关 (略) 市 (略) (略)
    备案申报日期 * 日
    复核通过日期 * 日
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