面向下一代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化

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面向下一代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化


    项目信息
    备案项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
    项目名称面向下 * 代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化
    (略) 在地 (略) 市 (略) 区狮山镇狮山镇 (略) 软件科技园内佛 (略) A座科研楼A * 室
    项目总投资 * .0万元
    项目规模及内容本项目研究方向是瞄准下 * 代移动终端应用需求,以LTE-A 为中心,包含TD-LTE-A/FDD-LTE-A;并兼容3.9G?TD-LTE/FDD-LTE,3G WCDMA/TD-SCDMA,以及2G GSM/EDGE,采用CMOS 的半导体工艺,开发面向下 * 代移动?终端的包络跟踪射频功率放大器、射频天线开关芯片及电源管理芯片等芯片。
    建设单位 (略) (略)
    备案机关 (略) 市 (略) 区狮山 (略)
    备案申报日期 * 日
    复核通过日期 * 日
    项目起止年限 * 日- * 日
    项目当前状态办结(通过)

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    项目名称面向下 * 代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化
    (略) 在地 (略) 市 (略) 区狮山镇狮山镇 (略) 软件科技园内佛 (略) A座科研楼A * 室
    项目总投资 * .0万元
    项目规模及内容本项目研究方向是瞄准下 * 代移动终端应用需求,以LTE-A 为中心,包含TD-LTE-A/FDD-LTE-A;并兼容3.9G?TD-LTE/FDD-LTE,3G WCDMA/TD-SCDMA,以及2G GSM/EDGE,采用CMOS 的半导体工艺,开发面向下 * 代移动?终端的包络跟踪射频功率放大器、射频天线开关芯片及电源管理芯片等芯片。
    建设单位 (略) (略)
    备案机关 (略) 市 (略) 区狮山 (略)
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