面向下一代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化
面向下一代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 面向下 * 代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化 |
(略) 在地 | (略) 市 (略) 区狮山镇狮山镇 (略) 软件科技园内佛 (略) A座科研楼A * 室 |
项目总投资 | * .0万元 |
项目规模及内容 | 本项目研究方向是瞄准下 * 代移动终端应用需求,以LTE-A 为中心,包含TD-LTE-A/FDD-LTE-A;并兼容3.9G?TD-LTE/FDD-LTE,3G WCDMA/TD-SCDMA,以及2G GSM/EDGE,采用CMOS 的半导体工艺,开发面向下 * 代移动?终端的包络跟踪射频功率放大器、射频天线开关芯片及电源管理芯片等芯片。 |
建设单位 | (略) (略) |
备案机关 | (略) 市 (略) 区狮山 (略) |
备案申报日期 | * 日 |
复核通过日期 | * 日 |
项目起止年限 | * 日- * 日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
项目信息 | |
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备案项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
项目名称 | 面向下 * 代移动终端低功耗核心芯片研发及产业化 |
(略) 在地 | (略) 市 (略) 区狮山镇狮山镇 (略) 软件科技园内佛 (略) A座科研楼A * 室 |
项目总投资 | * .0万元 |
项目规模及内容 | 本项目研究方向是瞄准下 * 代移动终端应用需求,以LTE-A 为中心,包含TD-LTE-A/FDD-LTE-A;并兼容3.9G?TD-LTE/FDD-LTE,3G WCDMA/TD-SCDMA,以及2G GSM/EDGE,采用CMOS 的半导体工艺,开发面向下 * 代移动?终端的包络跟踪射频功率放大器、射频天线开关芯片及电源管理芯片等芯片。 |
建设单位 | (略) (略) |
备案机关 | (略) 市 (略) 区狮山 (略) |
备案申报日期 | * 日 |
复核通过日期 | * 日 |
项目起止年限 | * 日- * 日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
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