广东庆虹电子有限公司半导体模块生产建设项目

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广东庆虹电子有限公司半导体模块生产建设项目


    项目信息
    备案项目编号 点击查看>> - * - 点击查看>>
    项目名称 (略) 半导体模块生产建设项目
    (略) 在地 (略) 市 (略) 区夏港街道 (略) 保税区保盈大道 * 号
    项目总投资 * .0万元
    项目规模及内容本项目租赁广 (略) 房，建筑面税 * 平方米，占地面积 * 平方米。主要购置设备为晶片扩展器(旧）、半自动硅硬化焊接分配器（旧）、电线拉力试验仪（旧）、 (略) 循环测试仪（旧）等，月产电力半导体功率模块 * 万个
    建设单位 (略)
    备案机关 (略) (略)
    备案申报日期 * 日
    复核通过日期 * 日
    项目起止年限 * 日- * 日
    项目当前状态办结（通过）

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    项目名称 (略) 半导体模块生产建设项目
    (略) 在地 (略) 市 (略) 区夏港街道 (略) 保税区保盈大道 * 号
    项目总投资 * .0万元
    项目规模及内容本项目租赁广 (略) 房，建筑面税 * 平方米，占地面积 * 平方米。主要购置设备为晶片扩展器(旧）、半自动硅硬化焊接分配器（旧）、电线拉力试验仪（旧）、 (略) 循环测试仪（旧）等，月产电力半导体功率模块 * 万个
    建设单位 (略)
    备案机关 (略) (略)
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