集成电路硅片级芯片（WLCSP）模块封装-12英寸升级
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集成电路硅片级芯片（WLCSP）模块封装-12英寸升级
项目名称 | 集成电路硅片级芯片（WLCSP）模块封装- * 英寸升级 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZHJ 点击查看>> 2】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | 火炬管委会 | 项目类型 | (略) 会投资项目（公开出让用地） |
法人单位 | (略) 市 (略) | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 其它 | (略) 业 | 集成电路制造 |
投资目录 | 企业投资项目备案 | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | 点击查看>> | 拟建成时间 | 点击查看>> |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * . * 平方米, | ||
总投资（万元） | * .0万元 | ||
项目名称 | 集成电路硅片级芯片（WLCSP）模块封装- * 英寸升级 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZHJ 点击查看>> 2】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | 火炬管委会 | 项目类型 | (略) 会投资项目（公开出让用地） |
法人单位 | (略) 市 (略) | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 其它 | (略) 业 | 集成电路制造 |
投资目录 | 企业投资项目备案 | (略) 业 | 电子 |
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建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * . * 平方米, | ||
总投资（万元） | * .0万元 | ||
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