银行卡芯片模块产业化项目
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银行卡芯片模块产业化项目
项目名称 | 银行卡芯片模块产业化项目 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZHJ 点击查看>> 】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | 火炬管委会 | 项目类型 | (略) 会投资工业类项目 |
法人单位 | (略) 市 (略) | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 新建 | (略) 业 | 其他未列明制造业 |
投资目录 | 企业投资项目备案 | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | 点击查看>> | 拟建成时间 | 点击查看>> |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * .0平方米,用地面积： * .0平方米,其他：银行卡芯片模块封装，用1-2年的时间， (略) 卡芯片模块的封装能力提升至 * 万只/月，实现年出货2亿只。 | ||
总投资（万元） | * .0万元（其中其他投资： * .0万元设备及技术投资： * .0万元） | ||
项目名称 | 银行卡芯片模块产业化项目 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZHJ 点击查看>> 】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | 火炬管委会 | 项目类型 | (略) 会投资工业类项目 |
法人单位 | (略) 市 (略) | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 新建 | (略) 业 | 其他未列明制造业 |
投资目录 | 企业投资项目备案 | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | 点击查看>> | 拟建成时间 | 点击查看>> |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * .0平方米,用地面积： * .0平方米,其他：银行卡芯片模块封装，用1-2年的时间， (略) 卡芯片模块的封装能力提升至 * 万只/月，实现年出货2亿只。 | ||
总投资（万元） | * .0万元（其中其他投资： * .0万元设备及技术投资： * .0万元） | ||
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