芯舟高端封装基板研发设计制造基地项目
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芯舟高端封装基板研发设计制造基地项目
项目名称 | 芯舟高端封装基板研 (略) 项目 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZHC 点击查看>> 】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | (略) 区 | 项目类型 | (略) 会投资项目（公开出让用地） |
法人单位 | 芯舟科技（ (略) ）有限公司 | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 新建 | (略) 业 | 电子元件及组件制造 |
投资目录 | 外商投资项目备案（新建） | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | 点击查看>> | 拟建成时间 | 点击查看>> |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * 7.0平方米,用地面积： * 5. * 平方米,其他：项目计划总投资 * 亿元，将分 * 期土地实施， * 期计划投资 * 亿元， * 期项目计划另投资 * 亿元在预留用 (略) 区。其中 * 期土建投资2.1亿元(含土地费用)，新建生产车间 * 栋，每栋 * 层(各栋占地面积 * 0平方米、各栋建筑面积 * 0平方米）， (略) 、化学品库、测试车间、成品仓库、倒班宿舍及废水栋等； * 期设备投资 * .9亿元：购置IC载板生产设备、配套相应空调系统、冷水机组、纯水设备、废水设备及配电设备等工程设施；其他投资2亿元为流动资金，合计 * 亿元。主要产品为CPU、GPU、FPGA、PMIC、RF等高性能IC载板，及AI、5G、Networking、车用电子等应用领域相关产品，项目预计 * 年开始量产, 产值逐年增加将超过 * 亿元。 | ||
总投资（万元） | 点击查看>> .0万元（其中土建投资： * 0.0万元其他投资： * 0.0万元设备及技术投资： 点击查看>> .0万元） | ||
项目名称 | 芯舟高端封装基板研 (略) 项目 | ||
中央代码/地方代码 | 【 点击查看>> - * - 点击查看>> 】 【ZHC 点击查看>> 】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | (略) 区 | 项目类型 | (略) 会投资项目（公开出让用地） |
法人单位 | 芯舟科技（ (略) ）有限公司 | 登记日期 | 点击查看>> |
建设性质 | 新建 | (略) 业 | 电子元件及组件制造 |
投资目录 | 外商投资项目备案（新建） | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | 点击查看>> | 拟建成时间 | 点击查看>> |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 建筑面积： * 7.0平方米,用地面积： * 5. * 平方米,其他：项目计划总投资 * 亿元，将分 * 期土地实施， * 期计划投资 * 亿元， * 期项目计划另投资 * 亿元在预留用 (略) 区。其中 * 期土建投资2.1亿元(含土地费用)，新建生产车间 * 栋，每栋 * 层(各栋占地面积 * 0平方米、各栋建筑面积 * 0平方米）， (略) 、化学品库、测试车间、成品仓库、倒班宿舍及废水栋等； * 期设备投资 * .9亿元：购置IC载板生产设备、配套相应空调系统、冷水机组、纯水设备、废水设备及配电设备等工程设施；其他投资2亿元为流动资金，合计 * 亿元。主要产品为CPU、GPU、FPGA、PMIC、RF等高性能IC载板，及AI、5G、Networking、车用电子等应用领域相关产品，项目预计 * 年开始量产, 产值逐年增加将超过 * 亿元。 | ||
总投资（万元） | 点击查看>> .0万元（其中土建投资： * 0.0万元其他投资： * 0.0万元设备及技术投资： 点击查看>> .0万元） | ||
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