AWG芯片包层扩产项目
发送至邮箱
AWG芯片包层扩产项目
| 项目名称 | AWG芯片包层扩产项目 | ||
| 建设内容及规模 | 本项 (略) 房共计约 * 平方米，购置PECVD等生产工艺设备共3台（套）。项目建成后，光迅公司将拥有可实现年产约 * 0片AWG芯片的生产能力。 | ||
| 建设地点 | (略) 省: (略) 市_ (略) 区 | 建设性质 | 扩建 |
| 行业类别 | 电子 | ||
| 环境影响评价管理类别 | 报告表 | ||
| 总投资（万元） | * | 环保投资（万元） | |
| 建设单位名称 | |||
| 通讯地址 | |||
| 邮政编码 | |||
| 环评单位名称 | |||
| 是否受理 | 是 | 受理时间 | 点击查看>> |
| 公示名称 | |||
| 批复文号 | |||
| 公告开始时间 | 点击查看>> | 公告结束时间 | 点击查看>> |
| 公示开始日期 | |||
| 公众听证权利告知 | 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我厅（局）受理了AWG芯片包层扩产项目项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，公示期为 * 个工作日。 | ||
| 公众反馈意见联系方式 | (略) 门：电话：通讯地址： | ||
| 项目名称 | AWG芯片包层扩产项目 | ||
| 建设内容及规模 | 本项 (略) 房共计约 * 平方米，购置PECVD等生产工艺设备共3台（套）。项目建成后，光迅公司将拥有可实现年产约 * 0片AWG芯片的生产能力。 | ||
| 建设地点 | (略) 省: (略) 市_ (略) 区 | 建设性质 | 扩建 |
| 行业类别 | 电子 | ||
| 环境影响评价管理类别 | 报告表 | ||
| 总投资（万元） | * | 环保投资（万元） | |
| 建设单位名称 | |||
| 通讯地址 | |||
| 邮政编码 | |||
| 环评单位名称 | |||
| 是否受理 | 是 | 受理时间 | 点击查看>> |
| 公示名称 | |||
| 批复文号 | |||
| 公告开始时间 | 点击查看>> | 公告结束时间 | 点击查看>> |
| 公示开始日期 | |||
| 公众听证权利告知 | 根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定，我厅（局）受理了AWG芯片包层扩产项目项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公示，公示期为 * 个工作日。 | ||
| 公众反馈意见联系方式 | (略) 门：电话：通讯地址： | ||
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
