AWG芯片包层扩产项目
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AWG芯片包层扩产项目
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | AWG芯片包层扩产项目 |
| 单位名称： | (略) (略) | 项目法人： | 余少华 |
| 建设地点： | (略) 市潭湖 (略) 房2层 | 申报单位经济类型： | 国有及国有控股企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造 | 项目总投资（万元）： | * |
| 建设性质： | 扩建 | 计划开工时间： | 点击查看>> |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 本项 (略) 房共计约 * 平方米，购置PECVD等生产工艺设备共3台（套）。项目建成后，光迅公司将拥有可实现年产约 * 0片AWG芯片的生产能力。 | ||
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | AWG芯片包层扩产项目 |
| 单位名称： | (略) (略) | 项目法人： | 余少华 |
| 建设地点： | (略) 市潭湖 (略) 房2层 | 申报单位经济类型： | 国有及国有控股企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造 | 项目总投资（万元）： | * |
| 建设性质： | 扩建 | 计划开工时间： | 点击查看>> |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 本项 (略) 房共计约 * 平方米，购置PECVD等生产工艺设备共3台（套）。项目建成后，光迅公司将拥有可实现年产约 * 0片AWG芯片的生产能力。 | ||
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