高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台)
高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台)
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台) |
单位名称: | (略) (略) | 项目法人: | * 晓峰 |
建设地点: | (略) (略) 大道以南、科技 * 路以北、未来 * 路以西、泉井东路以东 | 申报单位经济类型: | 国有及国有控股企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造 | 项目总投资(万元): | 1 * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | (略) 房,新购外延生长和表征、高精扩散、制程、后工艺、封装测试等设备共计 * 台(其中 * 台为国外引进设备),产能将达到年制成 * 片2英寸外延片,实现高端近红外InGaAs/InP APD焦平面成像阵列系列芯片量产,年产值2.5亿元。 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台) |
单位名称: | (略) (略) | 项目法人: | * 晓峰 |
建设地点: | (略) (略) 大道以南、科技 * 路以北、未来 * 路以西、泉井东路以东 | 申报单位经济类型: | 国有及国有控股企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造 | 项目总投资(万元): | 1 * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | (略) 房,新购外延生长和表征、高精扩散、制程、后工艺、封装测试等设备共计 * 台(其中 * 台为国外引进设备),产能将达到年制成 * 片2英寸外延片,实现高端近红外InGaAs/InP APD焦平面成像阵列系列芯片量产,年产值2.5亿元。 |
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