高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台)

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高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台)


项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台)
单位名称: (略) (略) 项目法人: * 晓峰
建设地点: (略) (略) 大道以南、科技 * 路以北、未来 * 路以西、泉井东路以东申报单位经济类型:国有及国有控股企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造项目总投资(万元):1 *
建设性质:新建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容: (略) 房,新购外延生长和表征、高精扩散、制程、后工艺、封装测试等设备共计 * 台(其中 * 台为国外引进设备),产能将达到年制成 * 片2英寸外延片,实现高端近红外InGaAs/InP APD焦平面成像阵列系列芯片量产,年产值2.5亿元。

项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:高端近红外成像芯片产业化能力建设项目(III-V族微纳加工平台)
单位名称: (略) (略) 项目法人: * 晓峰
建设地点: (略) (略) 大道以南、科技 * 路以北、未来 * 路以西、泉井东路以东申报单位经济类型:国有及国有控股企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造项目总投资(万元):1 *
建设性质:新建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容: (略) 房,新购外延生长和表征、高精扩散、制程、后工艺、封装测试等设备共计 * 台(其中 * 台为国外引进设备),产能将达到年制成 * 片2英寸外延片,实现高端近红外InGaAs/InP APD焦平面成像阵列系列芯片量产,年产值2.5亿元。
    
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