星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目
星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目 |
单位名称: | 黄 (略) | 项目法人: | 马兴光 |
建设地点: | (略) 市经济技术开发区鹏程大道东 * 号 | 申报单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子电路制造 | 项目总投资(万元): | * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 建设IC芯片框 (略) ,购置自动化DES线、高速精密冲压、成品自动检测、新型曝光等研发、生产、检测设备及软件 * 余台套。 固定资产投资 * 万元,开发系列IC芯片载板(卷带型)、双界面导通型智能卡载带、LED芯片框架等新型产品。 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | 星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目 |
单位名称: | 黄 (略) | 项目法人: | 马兴光 |
建设地点: | (略) 市经济技术开发区鹏程大道东 * 号 | 申报单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子电路制造 | 项目总投资(万元): | * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 建设IC芯片框 (略) ,购置自动化DES线、高速精密冲压、成品自动检测、新型曝光等研发、生产、检测设备及软件 * 余台套。 固定资产投资 * 万元,开发系列IC芯片载板(卷带型)、双界面导通型智能卡载带、LED芯片框架等新型产品。 |
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