星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目

内容
 
发送至邮箱

星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目


项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目
单位名称:黄 (略) 项目法人:马兴光
建设地点: (略) 市经济技术开发区鹏程大道东 * 号申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子电路制造项目总投资(万元): *
建设性质:新建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容:建设IC芯片框 (略) ,购置自动化DES线、高速精密冲压、成品自动检测、新型曝光等研发、生产、检测设备及软件 * 余台套。 固定资产投资 * 万元,开发系列IC芯片载板(卷带型)、双界面导通型智能卡载带、LED芯片框架等新型产品。

项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称:星光电子半导体IC芯片框架载板生产科技创新平台项目
单位名称:黄 (略) 项目法人:马兴光
建设地点: (略) 市经济技术开发区鹏程大道东 * 号申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子电路制造项目总投资(万元): *
建设性质:新建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:已审核通过
主要建设规模及内容:建设IC芯片框 (略) ,购置自动化DES线、高速精密冲压、成品自动检测、新型曝光等研发、生产、检测设备及软件 * 余台套。 固定资产投资 * 万元,开发系列IC芯片载板(卷带型)、双界面导通型智能卡载带、LED芯片框架等新型产品。
    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索