通城县光电摄像模组数字化智能生产建设项目
通城县光电摄像模组数字化智能生产建设项目
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | (略) 光电摄像模组数字化智能生产建设项目 |
单位名称: | (略) * (略) | 项目法人: | 刘传禄 |
建设地点: | 通城经 (略) 大道 | 申报单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造 | 项目总投资(万元): | 8 * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 项目占地 * 亩,新建无尘车间4万平方米,购置半导体封装设备 * 台套,新上(Chip on Board)全自动半导体封装线 * 条,影像显示测试线 * 条,其他附属设施。 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | (略) 光电摄像模组数字化智能生产建设项目 |
单位名称: | (略) * (略) | 项目法人: | 刘传禄 |
建设地点: | 通城经 (略) 大道 | 申报单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造 | 项目总投资(万元): | 8 * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | 项目占地 * 亩,新建无尘车间4万平方米,购置半导体封装设备 * 台套,新上(Chip on Board)全自动半导体封装线 * 条,影像显示测试线 * 条,其他附属设施。 |
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