武汉敏芯半导体股份有限公司光电子芯片产业化项目(二期)
武汉敏芯半导体股份有限公司光电子芯片产业化项目(二期)
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | (略) 敏 (略) 光电子芯片产业化项目( * 期) |
单位名称: | (略) 敏 (略) | 项目法人: | 张华 |
建设地点: | (略) 新技术开发区 (略) 路8号 (略) (略) 2期2楼 | 申报单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造 | 项目总投资(万元): | 1 * |
建设性质: | 扩建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 尚未审核 | ||
主要建设规模及内容: | 增加购置磨片机、匀胶机、显影机、光刻机、刻蚀机、镀膜机、溅射机、扩散炉、钝化炉、合金炉、划片机、裂片机、测试机、焊线机、贴片机、封焊机及仪器仪表等共计 * 台,(其中进口设备有研磨系统、刻蚀设备、光刻设备、镀膜设备、测试设备、焊线贴片及仪表等 * 余台)。年生产、加工芯片约1亿颗,年产值8亿元。 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | (略) 敏 (略) 光电子芯片产业化项目( * 期) |
单位名称: | (略) 敏 (略) | 项目法人: | 张华 |
建设地点: | (略) 新技术开发区 (略) 路8号 (略) (略) 2期2楼 | 申报单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造 | 项目总投资(万元): | 1 * |
建设性质: | 扩建 | 计划开工时间: | 点击查看>> |
审核状态: | 尚未审核 | ||
主要建设规模及内容: | 增加购置磨片机、匀胶机、显影机、光刻机、刻蚀机、镀膜机、溅射机、扩散炉、钝化炉、合金炉、划片机、裂片机、测试机、焊线机、贴片机、封焊机及仪器仪表等共计 * 台,(其中进口设备有研磨系统、刻蚀设备、光刻设备、镀膜设备、测试设备、焊线贴片及仪表等 * 余台)。年生产、加工芯片约1亿颗,年产值8亿元。 |
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