武汉敏芯半导体股份有限公司光电子芯片产业化项目(二期)

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武汉敏芯半导体股份有限公司光电子芯片产业化项目(二期)


项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称: (略) 敏 (略) 光电子芯片产业化项目( * 期)
单位名称: (略) 敏 (略) 项目法人:张华
建设地点: (略) 新技术开发区 (略) 路8号 (略) (略) 2期2楼申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造项目总投资(万元):1 *
建设性质:扩建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:尚未审核
主要建设规模及内容:增加购置磨片机、匀胶机、显影机、光刻机、刻蚀机、镀膜机、溅射机、扩散炉、钝化炉、合金炉、划片机、裂片机、测试机、焊线机、贴片机、封焊机及仪器仪表等共计 * 台,(其中进口设备有研磨系统、刻蚀设备、光刻设备、镀膜设备、测试设备、焊线贴片及仪表等 * 余台)。年生产、加工芯片约1亿颗,年产值8亿元。

项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>> 项目名称: (略) 敏 (略) 光电子芯片产业化项目( * 期)
单位名称: (略) 敏 (略) 项目法人:张华
建设地点: (略) 新技术开发区 (略) 路8号 (略) (略) 2期2楼申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造项目总投资(万元):1 *
建设性质:扩建计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:尚未审核
主要建设规模及内容:增加购置磨片机、匀胶机、显影机、光刻机、刻蚀机、镀膜机、溅射机、扩散炉、钝化炉、合金炉、划片机、裂片机、测试机、焊线机、贴片机、封焊机及仪器仪表等共计 * 台,(其中进口设备有研磨系统、刻蚀设备、光刻设备、镀膜设备、测试设备、焊线贴片及仪表等 * 余台)。年生产、加工芯片约1亿颗,年产值8亿元。
    
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