中国科学院2020年7至12月政府采购意向-外围芯片组适配、优化与集成验证——面向境内28nmHPC+工艺的FSB设计
发送至邮箱
中国科学院2020年7至12月政府采购意向-外围芯片组适配、优化与集成验证——面向境内28nmHPC+工艺的FSB设计
| 外围芯片组适配、优化与集成验证——面向境内 * nm HPC+工艺的FSB设计 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 上 (略) |
| 采购项目名称： | 外围芯片组适配、优化与集成验证——面向境内 * nm HPC+工艺的FSB设计 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | C * 技术测试和分析服务 |
| 采购需求概况： | CPU和芯片组的数据通路设计 * 个高速、高带宽、低功耗、低延迟的板级数据通路前端总线； (略) 协议、PAD TX、PAD RX以及ESD的设计和优化工作。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | (略) 上 (略) |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
| 外围芯片组适配、优化与集成验证——面向境内 * nm HPC+工艺的FSB设计 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 上 (略) |
| 采购项目名称： | 外围芯片组适配、优化与集成验证——面向境内 * nm HPC+工艺的FSB设计 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | C * 技术测试和分析服务 |
| 采购需求概况： | CPU和芯片组的数据通路设计 * 个高速、高带宽、低功耗、低延迟的板级数据通路前端总线； (略) 协议、PAD TX、PAD RX以及ESD的设计和优化工作。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | (略) 上 (略) |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
98上海
上海
上海
上海
上海
上海
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
