工业和信息化部电子第五研究所2020年7至9月政府采购意向-选择性区域开封减薄机
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工业和信息化部电子第五研究所2020年7至9月政府采购意向-选择性区域开封减薄机
| 选择性区域 (略) 减薄机 | |
| (略) 在采购意向： | 工 (略) 电 (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | 工 (略) 电 (略) |
| 采购项目名称： | 选择性区域 (略) 减薄机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 研磨机 |
| 采购需求概况： | 选择性区域 (略) 减薄机*1技术指标：" (略) 程范围≥ * mm；马达驱动的XY平台最大运动幅度≥ * × * mm； Z轴实际研磨精度≤1μm；平台X、Y方向精度≤0.2microns；X、Y轴实际研磨精度≤1μm；Z轴压力自动控制，压力范围 * g~ * g;视频放大控制器，最高不低于 * 倍；压力反馈模块：读数分辨率≤1g。"通过数控实现高精度研磨 (略) ，实现 (略) 衬底减薄、堆叠芯片分层研磨、选择性区域 (略) 目检。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
| 选择性区域 (略) 减薄机 | |
| (略) 在采购意向： | 工 (略) 电 (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | 工 (略) 电 (略) |
| 采购项目名称： | 选择性区域 (略) 减薄机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 研磨机 |
| 采购需求概况： | 选择性区域 (略) 减薄机*1技术指标：" (略) 程范围≥ * mm；马达驱动的XY平台最大运动幅度≥ * × * mm； Z轴实际研磨精度≤1μm；平台X、Y方向精度≤0.2microns；X、Y轴实际研磨精度≤1μm；Z轴压力自动控制，压力范围 * g~ * g;视频放大控制器，最高不低于 * 倍；压力反馈模块：读数分辨率≤1g。"通过数控实现高精度研磨 (略) ，实现 (略) 衬底减薄、堆叠芯片分层研磨、选择性区域 (略) 目检。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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