上海交通大学2020年9月政府采购意向-晶圆对准键合系统
发送至邮箱
上海交通大学2020年9月政府采购意向-晶圆对准键合系统
| 晶圆对准键合系统 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 晶圆对准键合系统 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 分析仪器 |
| 采购需求概况： | 标的：晶圆对准键合系统；主要功能：用于MEMS及生物芯片、以及光电混合集成Si-Si键合及Si-玻璃等的Si-Si键合及Si-玻璃键合的必要设备数量：1套；质量：带晶圆及掩模版对准、曝光系统；可键合基片：6"，4"，3"，破片；最大压力： * kN；带温控热吸盘：RT- * C；可实现热压及阳极键合；服务：1年质保；安全：无特别要求。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
| 晶圆对准键合系统 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 晶圆对准键合系统 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 分析仪器 |
| 采购需求概况： | 标的：晶圆对准键合系统；主要功能：用于MEMS及生物芯片、以及光电混合集成Si-Si键合及Si-玻璃等的Si-Si键合及Si-玻璃键合的必要设备数量：1套；质量：带晶圆及掩模版对准、曝光系统；可键合基片：6"，4"，3"，破片；最大压力： * kN；带温控热吸盘：RT- * C；可实现热压及阳极键合；服务：1年质保；安全：无特别要求。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
97招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
