反铁电瓷粉一体化制备系统招标预告
反铁电瓷粉一体化制备系统招标预告
为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔 * 〕 * 号)等有关规定, (略) (略) (略) * 月政府采购意向公开如下:
序号 | 采购单位 |
采购项目 名称 |
采购品目 | 采购需求概况 |
预算金额 (万元) |
预计 采购日期 |
备注 |
1 | (略) (略) (略) | 反铁电瓷粉 * 体化制备系统 | A 点击查看>> 通用工业窑炉,A 点击查看>> 其他分离及干燥设备 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
2 | (略) (略) (略) | 原位TEM力-电和热-电测量系统 | A 点击查看>> 电子光学及离子光学仪器,A 点击查看>> 热学式分析仪器 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
3 | (略) (略) (略) | 综合热分析仪 | A 点击查看>> 热学式分析仪器 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
4 | (略) (略) (略) | PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型系统 | A 点击查看>> 其他机械设备 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
5 | (略) (略) (略) | 半导体激光器组件 | A 点击查看>> 激光仪器 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。 |
* 日 * : * 来源: 中 (略) 【打印】
反铁电瓷粉 * 体化制备系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 反铁电瓷粉 * 体化制备系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况: |
瓷粉产量: * kg/批 瓷粉粒径:d * >0.3μm,d * =(0.8±0.2)μm,d * <2μm; 瓷粉比表面积:(3.0±0.8)m2/g; 含水率:≤0.5%; * 致性:3个连续批均满足指标要求; 瓷粉中微量元素(Ti和La)均匀分布; 喷雾干燥得料率> * %。
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
* 日 * : * 来源: 中 (略) 【打印】
原位TEM力-电和热-电测量系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 原位TEM力-电和热-电测量系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况: |
* 、单倾力-电杆配置参数需求: 扫描探针操纵指标: 粗调范围:XY方向2.5mm,Z方向1.5mm 细调范围:XY方向 * um,Z方向1.5um 细调分辨率:XY方向0.4nm,Z方向0. * nm 力学传感器指标: 悬臂梁弹性范围:1N/m~ * N/m (不同型号对应于最大载荷5uN~ * uN) Z方向最大位移2.0um,分辨率0. * nm 载荷分辨率优于5nN(使用1N/m悬臂梁时) 自动测量力-距离曲线,自动保存。 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电流测量范围:1nA~ * mA,9个量程。最小电流分辨率: * fA 电压输出范围:普通模式± * V,高压模式± * V 自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,自动保存。 * 、双倾热-电芯片杆配置参数需求: 芯片类型: * 电极芯片( * 电极加热、 * 电极通电) 倾转方式:双倾控制,倾转角不小于 * (针对HF * 物镜极靴) 加热与温控指标: 最高温度 * 摄氏度 加热功率最大 * W 控温稳定性优于±0. * 摄氏度 最大升温速率~ * 摄氏度/毫秒 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电压输出最大
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
* 日 * : * 来源: 中 (略) 【打印】
原位TEM力-电和热-电测量系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 原位TEM力-电和热-电测量系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况: |
* 、单倾力-电杆配置参数需求: 扫描探针操纵指标: 粗调范围:XY方向2.5mm,Z方向1.5mm 细调范围:XY方向 * um,Z方向1.5um 细调分辨率:XY方向0.4nm,Z方向0. * nm 力学传感器指标: 悬臂梁弹性范围:1N/m~ * N/m (不同型号对应于最大载荷5uN~ * uN) Z方向最大位移2.0um,分辨率0. * nm 载荷分辨率优于5nN(使用1N/m悬臂梁时) 自动测量力-距离曲线,自动保存。 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电流测量范围:1nA~ * mA,9个量程。最小电流分辨率: * fA 电压输出范围:普通模式± * V,高压模式± * V 自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,自动保存。 * 、双倾热-电芯片杆配置参数需求: 芯片类型: * 电极芯片( * 电极加热、 * 电极通电) 倾转方式:双倾控制,倾转角不小于 * (针对HF * 物镜极靴) 加热与温控指标: 最高温度 * 摄氏度 加热功率最大 * W 控温稳定性优于±0. * 摄氏度 最大升温速率~ * 摄氏度/毫秒 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电压输出最大
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: |
A 点击查看>> 其他机械设备
|
采购需求概况: |
实现单层厚度5μm以下PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型,形成有效厚度 * μm- * μm反铁电陶瓷厚片;配合现有流延机流延宽度最大可实现 * mm;流延干燥后的单层厚度范围:2- * μm; 流延喷涂装置:流延厚度2μm- * μm,宽度Max * μm; 裁片机:进料距离 * - * mm;膜片宽度最大 * mm; 印刷机自动对位模块:工作台X,Y方向对位范围,± * mm,±1.5°;印刷重复精度,±5μm; 叠层机自动对位模块: (略) 温度,室温至 * ℃;对准精度±5μm;真空面积:≥ * × * mm; 温水等静压机:压力腔尺寸 * × * × * mm;压力控制范围5至 * MPa可调;加热温度,最高 * ℃可调; 切割机:巴块尺寸, * mm× * mm;工作台温度,Max * ℃;对位精度,±5μm;切割厚度:最厚6mm,可调。
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 半导体激光器组件 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: |
A 点击查看>> 激光仪器
|
采购需求概况: |
半导体激光器组件 1 台。主要用于样品加热及温度精准控制,是无容器材料科学实验柜研制保障项目购置设备之 * 。 主要技术指标或要求:半导体和 * 氧化碳激光器耦合5路出光加热功能;半导体激光器为4路光纤耦合 * 体机,总功率≮ * W×4
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
备注: |
|
为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔 * 〕 * 号)等有关规定, (略) (略) (略) * 月政府采购意向公开如下:
序号 | 采购单位 |
采购项目 名称 |
采购品目 | 采购需求概况 |
预算金额 (万元) |
预计 采购日期 |
备注 |
1 | (略) (略) (略) | 反铁电瓷粉 * 体化制备系统 | A 点击查看>> 通用工业窑炉,A 点击查看>> 其他分离及干燥设备 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
2 | (略) (略) (略) | 原位TEM力-电和热-电测量系统 | A 点击查看>> 电子光学及离子光学仪器,A 点击查看>> 热学式分析仪器 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
3 | (略) (略) (略) | 综合热分析仪 | A 点击查看>> 热学式分析仪器 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
4 | (略) (略) (略) | PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型系统 | A 点击查看>> 其他机械设备 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 | ||
5 | (略) (略) (略) | 半导体激光器组件 | A 点击查看>> 激光仪器 | * . 点击查看>> | * 年 * 月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。 |
* 日 * : * 来源: 中 (略) 【打印】
反铁电瓷粉 * 体化制备系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 反铁电瓷粉 * 体化制备系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况: |
瓷粉产量: * kg/批 瓷粉粒径:d * >0.3μm,d * =(0.8±0.2)μm,d * <2μm; 瓷粉比表面积:(3.0±0.8)m2/g; 含水率:≤0.5%; * 致性:3个连续批均满足指标要求; 瓷粉中微量元素(Ti和La)均匀分布; 喷雾干燥得料率> * %。
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
* 日 * : * 来源: 中 (略) 【打印】
原位TEM力-电和热-电测量系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 原位TEM力-电和热-电测量系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况: |
* 、单倾力-电杆配置参数需求: 扫描探针操纵指标: 粗调范围:XY方向2.5mm,Z方向1.5mm 细调范围:XY方向 * um,Z方向1.5um 细调分辨率:XY方向0.4nm,Z方向0. * nm 力学传感器指标: 悬臂梁弹性范围:1N/m~ * N/m (不同型号对应于最大载荷5uN~ * uN) Z方向最大位移2.0um,分辨率0. * nm 载荷分辨率优于5nN(使用1N/m悬臂梁时) 自动测量力-距离曲线,自动保存。 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电流测量范围:1nA~ * mA,9个量程。最小电流分辨率: * fA 电压输出范围:普通模式± * V,高压模式± * V 自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,自动保存。 * 、双倾热-电芯片杆配置参数需求: 芯片类型: * 电极芯片( * 电极加热、 * 电极通电) 倾转方式:双倾控制,倾转角不小于 * (针对HF * 物镜极靴) 加热与温控指标: 最高温度 * 摄氏度 加热功率最大 * W 控温稳定性优于±0. * 摄氏度 最大升温速率~ * 摄氏度/毫秒 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电压输出最大
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
* 日 * : * 来源: 中 (略) 【打印】
原位TEM力-电和热-电测量系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 原位TEM力-电和热-电测量系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: | |
采购需求概况: |
* 、单倾力-电杆配置参数需求: 扫描探针操纵指标: 粗调范围:XY方向2.5mm,Z方向1.5mm 细调范围:XY方向 * um,Z方向1.5um 细调分辨率:XY方向0.4nm,Z方向0. * nm 力学传感器指标: 悬臂梁弹性范围:1N/m~ * N/m (不同型号对应于最大载荷5uN~ * uN) Z方向最大位移2.0um,分辨率0. * nm 载荷分辨率优于5nN(使用1N/m悬臂梁时) 自动测量力-距离曲线,自动保存。 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电流测量范围:1nA~ * mA,9个量程。最小电流分辨率: * fA 电压输出范围:普通模式± * V,高压模式± * V 自动电流-电压(I-V)测量、电流-时间(I-t)测量,自动保存。 * 、双倾热-电芯片杆配置参数需求: 芯片类型: * 电极芯片( * 电极加热、 * 电极通电) 倾转方式:双倾控制,倾转角不小于 * (针对HF * 物镜极靴) 加热与温控指标: 最高温度 * 摄氏度 加热功率最大 * W 控温稳定性优于±0. * 摄氏度 最大升温速率~ * 摄氏度/毫秒 电学测量指标: 包含 * 个电流电压测试单元 电压输出最大
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型系统 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型系统 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: |
A 点击查看>> 其他机械设备
|
采购需求概况: |
实现单层厚度5μm以下PLZT反铁电陶瓷厚膜流延成型,形成有效厚度 * μm- * μm反铁电陶瓷厚片;配合现有流延机流延宽度最大可实现 * mm;流延干燥后的单层厚度范围:2- * μm; 流延喷涂装置:流延厚度2μm- * μm,宽度Max * μm; 裁片机:进料距离 * - * mm;膜片宽度最大 * mm; 印刷机自动对位模块:工作台X,Y方向对位范围,± * mm,±1.5°;印刷重复精度,±5μm; 叠层机自动对位模块: (略) 温度,室温至 * ℃;对准精度±5μm;真空面积:≥ * × * mm; 温水等静压机:压力腔尺寸 * × * × * mm;压力控制范围5至 * MPa可调;加热温度,最高 * ℃可调; 切割机:巴块尺寸, * mm× * mm;工作台温度,Max * ℃;对位精度,±5μm;切割厚度:最厚6mm,可调。
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
(略) 在采购意向: | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) (略) |
采购项目名称: | 半导体激光器组件 |
预算金额: | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
采购品目: |
A 点击查看>> 激光仪器
|
采购需求概况: |
半导体激光器组件 1 台。主要用于样品加热及温度精准控制,是无容器材料科学实验柜研制保障项目购置设备之 * 。 主要技术指标或要求:半导体和 * 氧化碳激光器耦合5路出光加热功能;半导体激光器为4路光纤耦合 * 体机,总功率≮ * W×4
|
预计采购时间: | 点击查看>> |
备注: |
|
最近搜索
无
热门搜索
无