杭州电子科技大学2020年12月政府采购意向-半导体器件建模软件---设计
杭州电子科技大学2020年12月政府采购意向-半导体器件建模软件---设计
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
1 | 半导体器件建模软件---设计 | 科研需要 | 点击查看>> | * 年1月 |
附件信息:
2.6 M
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
1 | 半导体器件建模软件---设计 | 科研需要 | 点击查看>> | * 年1月 |
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