中国科学院上海硅酸盐研究所2021年1至2月政府采购意向-大尺寸晶锭高速磨削切割机
发送至邮箱
中国科学院上海硅酸盐研究所2021年1至2月政府采购意向-大尺寸晶锭高速磨削切割机
| 大尺寸晶锭高速磨削切割机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) (略) |
| 采购项目名称： | 大尺寸晶锭高速磨削切割机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 切割机 |
| 采购需求概况： | 大尺寸晶锭高速磨削切割机采购，是为配合SiC晶锭切片之需求，实现高质，高效，稳定的SiC晶片产出。6英寸晶锭切割后晶片表面几何参数达到：TTV≤ * um 、BOW≤ * um 、Warp≤ * um；8英寸晶锭切割后晶片表面几何参数达到：：TTV≤ * um 、BOW≤ * um 、Warp≤ * um。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
| 大尺寸晶锭高速磨削切割机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) (略) |
| 采购项目名称： | 大尺寸晶锭高速磨削切割机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 切割机 |
| 采购需求概况： | 大尺寸晶锭高速磨削切割机采购，是为配合SiC晶锭切片之需求，实现高质，高效，稳定的SiC晶片产出。6英寸晶锭切割后晶片表面几何参数达到：TTV≤ * um 、BOW≤ * um 、Warp≤ * um；8英寸晶锭切割后晶片表面几何参数达到：：TTV≤ * um 、BOW≤ * um 、Warp≤ * um。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
