华中科技大学2021年01月至04月政府采购意向公开-采招网

华中科技大学2021年01月至04月政府采购意向公开

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华中科技大学2021年01月至04月政府采购意向公开

为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔 * 〕 * 号）等有关规定， (略) 技大学 * 年 * 月至 * 月政府采购意向公开如下：

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
1	高精度贴片机	YX 点击查看>>	A 点击查看>> 电子工业专用生产设备	针对高性能光电子芯片混合集成工艺发展的需要,我校需要采购 * 款高精度倒装贴片机，用于高精度胶粘及共晶贴片，可适应正装和倒装芯片的贴装。基本指标要求如下：芯片尺寸：0.1 x 0.1 - * x * mm衬底尺寸：0.2 x 0.2 - * x * mm工艺精度：优于± 1 μm压力范围：不小于 0.5N to * N，分辨率0.3N，自动压力曲线吸嘴加热： * ~ * 度，每秒6度，温度稳定性优于±2%衬底加热： * W，加热面积 * × * mm配惰性气体保护根据客户需求定制吸嘴	*	* 年 * 月
2	光学接收芯片	YX 点击查看>>	A * 其他不另分类的物品	光学接收芯片：规格 * .6mm* * .2mm， * 片；技术参数：1)探测器灵敏度: - * dBm；2)探测器工作带宽: * GHz；3)插入损耗: 在中心波长 * (略) ，插入损耗不大于5 dB;在中心波长 * (略) ，插入损耗不大于4.5 dB。；4)工作波段: * nm； * nm；6)探测器响应度: 0.8 A/W	*	* 年 * 月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。

(略) 中心

* 日

序号	采购项目名称	意向编号	采购品目	采购需求概况	预算金额(万元)	预计采购日期	备注
1	高精度贴片机	YX 点击查看>>	A 点击查看>> 电子工业专用生产设备	针对高性能光电子芯片混合集成工艺发展的需要,我校需要采购 * 款高精度倒装贴片机，用于高精度胶粘及共晶贴片，可适应正装和倒装芯片的贴装。基本指标要求如下：芯片尺寸：0.1 x 0.1 - * x * mm衬底尺寸：0.2 x 0.2 - * x * mm工艺精度：优于± 1 μm压力范围：不小于 0.5N to * N，分辨率0.3N，自动压力曲线吸嘴加热： * ~ * 度，每秒6度，温度稳定性优于±2%衬底加热： * W，加热面积 * × * mm配惰性气体保护根据客户需求定制吸嘴	*	* 年 * 月
2	光学接收芯片	YX 点击查看>>	A * 其他不另分类的物品	光学接收芯片：规格 * .6mm* * .2mm， * 片；技术参数：1)探测器灵敏度: - * dBm；2)探测器工作带宽: * GHz；3)插入损耗: 在中心波长 * (略) ，插入损耗不大于5 dB;在中心波长 * (略) ，插入损耗不大于4.5 dB。；4)工作波段: * nm； * nm；6)探测器响应度: 0.8 A/W	*	* 年 * 月

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。

(略) 中心

* 日

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