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高精度贴片机
(略) 在采购意向: (略) * 月政府采购意向
采购单位: (略)
采购项目名称: 高精度贴片机
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
A 点击查看>> 电子工业专用生产设备
采购需求概况:
用于高精度胶粘及共晶贴片,可适应正装和倒装芯片的贴装。基本指标要求如下:芯片尺寸:0.1 x 0.1 - * x * mm衬底尺寸:0.2 x 0.2 - * x * mm工艺精度:优于± 1 μm压力范围:不小于 0.5N to * N,分辨率0.3N,自动压力曲线 吸嘴加热: * ~ * 度,每秒6度,温度稳定性优于±2%衬底加热: * W,加热面积 * × * mm配惰性气体保护根据客户需求定制吸嘴"
预计采购时间: 点击查看>>
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。






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(略) 在采购意向: (略) * 月政府采购意向
采购单位: (略)
采购项目名称: 高精度贴片机
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
A 点击查看>> 电子工业专用生产设备
采购需求概况:
用于高精度胶粘及共晶贴片,可适应正装和倒装芯片的贴装。基本指标要求如下:芯片尺寸:0.1 x 0.1 - * x * mm衬底尺寸:0.2 x 0.2 - * x * mm工艺精度:优于± 1 μm压力范围:不小于 0.5N to * N,分辨率0.3N,自动压力曲线 吸嘴加热: * ~ * 度,每秒6度,温度稳定性优于±2%衬底加热: * W,加热面积 * × * mm配惰性气体保护根据客户需求定制吸嘴"
预计采购时间: 点击查看>>
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。




    
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