上海交通大学2021年5至6月政府采购意向-自动键合机-在雷达、电子对抗和通信等领域中，电子系统逐步朝着高密度、高速
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上海交通大学2021年5至6月政府采购意向-自动键合机-在雷达、电子对抗和通信等领域中，电子系统逐步朝着高密度、高速
| 自动键合机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 自动键合机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 集成电路参数测量仪 |
| 采购需求概况： | 在雷达、电子对抗和通信等领域中，电子系统逐步朝着 (略) 度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表，可以在 * 维、多层介质基板中，采用微组装互连工艺将裸芯片及各种元器件设计成满足需求的。在微波多芯片电路技术中，常采用金丝键合技术来实现微带传输线、单片微波集成电路和集总式元器件之间的互连。金丝键合机利用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板或框架上焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
| 自动键合机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 自动键合机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 集成电路参数测量仪 |
| 采购需求概况： | 在雷达、电子对抗和通信等领域中，电子系统逐步朝着 (略) 度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表，可以在 * 维、多层介质基板中，采用微组装互连工艺将裸芯片及各种元器件设计成满足需求的。在微波多芯片电路技术中，常采用金丝键合技术来实现微带传输线、单片微波集成电路和集总式元器件之间的互连。金丝键合机利用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板或框架上焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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