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聚焦离子/电子双 (略) 时间 * 次离子质谱仪联用系统 * 台套。 * 、主要功能要求：1、用于金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构；2、高质量定点TEM样品制备；3、离子束刻蚀、离子束沉积、电子束沉积；4、高分辨扫描电镜功能可对离子束 (略) 实时观测；5、可以检测轻元素（如H、Li元素）；可以检测低含量元素，达到ppm级别；6、 (略) 形貌、能谱和EBSD * 维剖析等。 * 、主要技术指标要求：1、 * 次电子分辨率（最优工作距离）： * kV下分辨率不低于0.6 nm；1kV下分辨率不低于0.7 nm（非减速模式）； * V下分辨率不低于1.0nm（非减速模式）；2、离子束分辨率： * kV下分辨率优于2.5 nm；3、质谱分辨率：质谱分辨率＞ * ；检出限：优于 * ppm；横向分辨率：优于 * nm；深度分辨率：优于 * nm；4、能谱与电子背散射衍射仪EBSD：能谱：电制冷； * mm2窗口面积；元素范围：Be4—Cf * ；分辨率： * n Ka； * Ka；探测器自动伸缩功能；EBSD：高速、高灵敏度和低噪音CMOS相机； * 点/秒最高采集速度；探头自动伸缩控制器；非接触碰撞报警；高级版能谱与EBSD分析软件： (略) 有的高级功能（如真实面分布、自动漂移校正、定量面分布、大面积拼接等 * 系列高级功能）与数据库；5、电子束色差控制：电子枪具备单色器设计，单色模式下色差小于0.2eV；6、电动马达台：高精度 * 轴电动样品台，XYR轴为压电陶瓷驱动，样品台XY方向重复精度：≤ 1.0 ？m；保证同心旋转和倾斜；7、全自动TEM制样：可实现全自动控制TEM样品制备过程，包括自动控制机械手的伸缩、样品与针尖的焊接、样品减薄、低电压清洗样品非晶区、以及样品的提出及转移焊接至支架的整个制备过程；8、冷台：冷冻台温度条件范围+ * ℃～- * ℃，冷冻台和冷指为双回路设计温度独立控制。 * 、服务、安全和时限要求：1、供货期/服务期/工期： * 个月以内；2、质保期： (略) (略) 商软硬件提供 * 年的免费保修.

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聚焦离子/电子双 (略) 时间 * 次离子质谱仪联用系统 * 台套。 * 、主要功能要求：1、用于金属、半导体、电介质、多层膜结构等固体样品上制备微纳结构；2、高质量定点TEM样品制备；3、离子束刻蚀、离子束沉积、电子束沉积；4、高分辨扫描电镜功能可对离子束 (略) 实时观测；5、可以检测轻元素（如H、Li元素）；可以检测低含量元素，达到ppm级别；6、 (略) 形貌、能谱和EBSD * 维剖析等。 * 、主要技术指标要求：1、 * 次电子分辨率（最优工作距离）： * kV下分辨率不低于0.6 nm；1kV下分辨率不低于0.7 nm（非减速模式）； * V下分辨率不低于1.0nm（非减速模式）；2、离子束分辨率： * kV下分辨率优于2.5 nm；3、质谱分辨率：质谱分辨率＞ * ；检出限：优于 * ppm；横向分辨率：优于 * nm；深度分辨率：优于 * nm；4、能谱与电子背散射衍射仪EBSD：能谱：电制冷； * mm2窗口面积；元素范围：Be4—Cf * ；分辨率： * n Ka； * Ka；探测器自动伸缩功能；EBSD：高速、高灵敏度和低噪音CMOS相机； * 点/秒最高采集速度；探头自动伸缩控制器；非接触碰撞报警；高级版能谱与EBSD分析软件： (略) 有的高级功能（如真实面分布、自动漂移校正、定量面分布、大面积拼接等 * 系列高级功能）与数据库；5、电子束色差控制：电子枪具备单色器设计，单色模式下色差小于0.2eV；6、电动马达台：高精度 * 轴电动样品台，XYR轴为压电陶瓷驱动，样品台XY方向重复精度：≤ 1.0 ？m；保证同心旋转和倾斜；7、全自动TEM制样：可实现全自动控制TEM样品制备过程，包括自动控制机械手的伸缩、样品与针尖的焊接、样品减薄、低电压清洗样品非晶区、以及样品的提出及转移焊接至支架的整个制备过程；8、冷台：冷冻台温度条件范围+ * ℃～- * ℃，冷冻台和冷指为双回路设计温度独立控制。 * 、服务、安全和时限要求：1、供货期/服务期/工期： * 个月以内；2、质保期： (略) (略) 商软硬件提供 * 年的免费保修.