杭州电子科技大学微电子芯片冷却传热特性研究系统2021年5月政府采购意向-微电子芯片冷却传热特性研究系统
杭州电子科技大学微电子芯片冷却传热特性研究系统2021年5月政府采购意向-微电子芯片冷却传热特性研究系统
杭 (略) 微电子芯片冷却传热特性研究系统 * 年5月政府采购意向
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 微电子芯片冷却传热特性研究系统 | 态复合黏弹性测试仪、液滴形状分析仪、瞬态热桥法导热仪、基底薄膜制备检测系统 | 点击查看>> | * 年 * 月 |
杭 (略) 微电子芯片冷却传热特性研究系统 * 年5月政府采购意向
序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间(填写到月) | 备注 |
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1 | 微电子芯片冷却传热特性研究系统 | 态复合黏弹性测试仪、液滴形状分析仪、瞬态热桥法导热仪、基底薄膜制备检测系统 | 点击查看>> | * 年 * 月 |
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