杭州电子科技大学微电子芯片冷却传热特性研究系统2021年5月政府采购意向-微电子芯片冷却传热特性研究系统

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杭州电子科技大学微电子芯片冷却传热特性研究系统2021年5月政府采购意向-微电子芯片冷却传热特性研究系统



杭 (略) 微电子芯片冷却传热特性研究系统 * 年5月政府采购意向

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔 * 〕 * 号)等有关规定,现将杭 (略) 微电子芯片冷却传热特性研究系统 * 年5月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(元) 预计采购时间(填写到月) 备注
1 微电子芯片冷却传热特性研究系统 态复合黏弹性测试仪、液滴形状分析仪、瞬态热桥法导热仪、基底薄膜制备检测系统 点击查看>> * 年 * 月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。




杭 (略)

* 日



















杭 (略) 微电子芯片冷却传热特性研究系统 * 年5月政府采购意向

为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔 * 〕 * 号)等有关规定,现将杭 (略) 微电子芯片冷却传热特性研究系统 * 年5月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(元) 预计采购时间(填写到月) 备注
1 微电子芯片冷却传热特性研究系统 态复合黏弹性测试仪、液滴形状分析仪、瞬态热桥法导热仪、基底薄膜制备检测系统 点击查看>> * 年 * 月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。




杭 (略)

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