杭州电子科技大学半导体晶圆切割机2021年6月政府采购意向-半导体晶圆切割机
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杭州电子科技大学半导体晶圆切割机2021年6月政府采购意向-半导体晶圆切割机
杭 (略) 半导体晶圆切割机 * 年6月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体晶圆切割机 | "采购标的名称： * 单轴半自动切割设备 需实现的主要功能或目标：对 (略) 自动切割；可配置2英寸及3英寸的刀片；移动分辨率0. * mm，重复精度0. * mm。 数量：1台 质量、服务、安全、时限等要求： * 月底之前能到货并安装；整机质保2年以上。" | 点击查看>> | * 年 * 月 |
附件信息:
* .3 KB
杭 (略) 半导体晶圆切割机 * 年6月政府采购意向
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体晶圆切割机 | "采购标的名称： * 单轴半自动切割设备 需实现的主要功能或目标：对 (略) 自动切割；可配置2英寸及3英寸的刀片；移动分辨率0. * mm，重复精度0. * mm。 数量：1台 质量、服务、安全、时限等要求： * 月底之前能到货并安装；整机质保2年以上。" | 点击查看>> | * 年 * 月 |
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