序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

1.ASE光源2.光功率计3.蝶形激光器驱动温控器4.调制器封装结构5.调制器封装结构6.调制器封装结构7.调制器封装结构8.起偏器9.紫外固化光学环氧胶 * .光电探测器 * .手推车 * .滤光片 * .起偏器 * .掩模版 * .Y波导调制器 * .光束分析相机 * .划片机硬刀 * .划片机软刀 * .晶振片 * .显影液 * .钨灯丝 * .钨坩埚 * .增粘剂 * .软刀刀架 * .光纤环形器 * .隔离分光器 * .光纤滤波器 * .增益光纤 * .贴片 * 极管（含PCB板安装加工） * .PCB板 * .贴片芯片（含PCB板安装加工） * .PM * 光纤阵列 * .PM * 尾纤（8°） * . * .5um尾纤（8°） * .PPLN晶体

1.ASE光源：工作波长： 点击查看>> nm；输出功率：≥ * mW可调；光谱平坦度：2.5dB；光纤类型：单模；封装类型：模块式。2.光功率计：（1）探头：包含探头主体、保护盖、红外靶和螺纹转接件，探测波长 点击查看>> nm，功率范围 * nW- * mW，分辨率2nW；（2）表头：4英寸大屏LCD显示，内置 (略) 命锂电池，预装8 GB SD卡用于数据存储，表头经校准且包含校准证书。3.蝶形激光器驱动温控器：在恒定电流或恒定功率模式下工作；可触屏GUI本地控制或由USB远程控制；在4V时支持最高1.5A激光 * 极管驱动电流；提供最高3.0A的TEC电流；外形参考尺寸 * mm* * .5mm* * .9mm。4.调制器封装结构：主体尺寸： * *8*4.8mm；固定孔 * 个，直径2.2mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0.5mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0.5mm；引针间距5. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*7.9*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。5.调制器封装结构:主体尺寸： * *8*5mm；固定孔两个，直径2.2mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0.5mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0.5mm；引针间距5. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*7*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。6.调制器封装结构:主体尺寸： * *7*5mm；固定孔两个，直径1.8mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0. * mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0. * mm；引针间距2. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*6*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。7.调制器封装结构:主体尺寸： * *7*4mm；固定孔两个，直径1.8mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0. * mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0. * mm；引针间距2. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*6*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。8.起偏器:工作波长： * nm；接头类型：FC/APC；保护方式： * um松套管；尾纤长度：1m；尾纤类型：熊猫型保偏光纤；对轴方式：快轴截止。9.紫外固化光学环氧胶： * 5℃@ * rpm： 点击查看>> cps；玻璃化温度： * ℃；硬度：Shore D * ；热膨胀系数(＜Tg)： * um/m/℃；热膨胀系数(＞Tg)： * um/m/℃；容量： * mL/管。 * .光电探测器：铟镓砷光电探测器，FC/PC耦合，5GHz， 点击查看>> nm，M4螺纹。 * .手推车：长*宽*高： * cm* * cm* * cm；材质： * 不锈钢。 * .滤光片：?1英寸短波通滤光片，截止波长 * nm。 * .起偏器：工作波长： * nm；接头类型：FC/APC；保护方式： * um松套管；尾纤长度：1m；尾纤类型：熊猫型保偏光纤；对轴方式：快轴截止。 * .掩模版：石英基材，5寸正方形，比例1:1，图案居中，公差0. * um。QDC-HM- * -波导板，QDC-HM- * -电极板。 * .Y波导调制器：工作波长： * ± * nm；插入损耗：≤3.5dB；分束比： * / * - * / * ；尾纤偏振串音：≤- * dB；附加强度调制：≤0.2%；半波电压：≤4.0V；工作频率：0- * MHz；尾纤类型：保偏光纤；尾纤直径： * um/ * um；封装尺寸： * mm* * mm*5mm。 * .光束分析相机：分析波长：2- * um；像素： * um；阵列： * * * ；感光面积： * . * *8. * mm。 * .划片机硬刀：金刚石粒度： * 目；颗粒集中度 * ；刀刃露出量：0. * -1. * mm;切割槽宽： * .5±2.5μm * .划片机软刀：电铸结合剂刀片；金刚石粒度： * 目；颗粒集中度 * ；刀外径： * mm;刀内径： * mm厚度0. * mm。 * .晶振片：标称频率6MHZ；电极材料铬/金；直径 * mm±0. * mm;协振阻抗≤ * 欧姆；晶体切型AT-CUT；工作温度 * - * ℃；电极外观双锚电极。 * .显影液：显影液,5L/桶，适用于正性光刻胶显影。 * .钨灯丝：电子枪灯丝、弯脚、中 * 圈，中螺距1. * mm。 * .钨坩埚：材料：高纯钨；外径： * mm；外径： * mm；散热槽：1mm。 * .增粘剂：增粘剂， * ml/瓶，用于增加光刻胶与基片之间的附着力。 * .软刀刀架：外径 * .6mm，内径 * mm，平整度≤2微米。 * .光纤环形器：保偏环形器,波长 * nm, 1*2 端口,无连接头，裸纤,光纤保偏 * ，功率2W，损耗(1→2,2→3)<1dB。 * .隔离分光器：波长 * nm，分光 1%,快轴截止, 无连接头，裸纤,光纤保偏 * ，功率2W，损耗<1dB。 * .光纤滤波器：波长 * .6nm,通带:0. * .5dB,阻带:2. * 5dB,无连接头，裸纤,光纤保偏 * ，功率2W，损耗<1dB * .增益光纤：铒镱共掺保偏光纤，工作波长 点击查看>> nm,数值孔径0. * 。 * .贴片 * 极管（含PCB板安装加工）：BFT * 。 * .PCB板：单光子相机修改电路板 * *4.8cm。 * .贴片芯片（含PCB板安装加工）：BFP * H * XTSA1。 * .PM * 光纤阵列：1通道光纤阵列，侧8°研磨，PM * 光纤，光纤慢轴竖直对准V槽，光纤长度1m，FC/APC。 * .PM * 尾纤（8°）：光纤长度：1+/-0.1m，插损：≤0.3dB，光纤：PM * 光纤， * um 黑色松套管，黑色胶冒，尾纤的研磨角8度，高低端快轴对准，1.8mm微细管，FC/APC 连接头，微细管研磨后长度：5+/-0.5mm,No AR-coating。 * . * .5um尾纤（8°）：多模尾纤，光纤长度：1+/-0.1m，插损：≤0.3dB，光纤：MM * .5， * um黑色松套管，套管离微细管的距离 * mm，黑色胶冒，尾纤的研磨角8度，1.8mm 微细管，FC/APC 连接头，微细管研磨后长度：5+/-0.5mm,No AR-coating。 * .PPLN晶体：MgO掺杂PPLN晶体，周期 * . * um，尺寸：1×5× * mm；前后端面机械性能：平行度≤ * sec，垂直度≤5min；前后端面光学性能：光洁度 * - * ，平面度≤λ/6，波前畸变≤λ/4；S1、S2端面镀膜： * * nm & * nm & * nm，R<0.2%。

* . 点击查看>>

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（万元）

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（填写到月）

备注

1

1.ASE光源2.光功率计3.蝶形激光器驱动温控器4.调制器封装结构5.调制器封装结构6.调制器封装结构7.调制器封装结构8.起偏器9.紫外固化光学环氧胶 * .光电探测器 * .手推车 * .滤光片 * .起偏器 * .掩模版 * .Y波导调制器 * .光束分析相机 * .划片机硬刀 * .划片机软刀 * .晶振片 * .显影液 * .钨灯丝 * .钨坩埚 * .增粘剂 * .软刀刀架 * .光纤环形器 * .隔离分光器 * .光纤滤波器 * .增益光纤 * .贴片 * 极管（含PCB板安装加工） * .PCB板 * .贴片芯片（含PCB板安装加工） * .PM * 光纤阵列 * .PM * 尾纤（8°） * . * .5um尾纤（8°） * .PPLN晶体

1.ASE光源：工作波长： 点击查看>> nm；输出功率：≥ * mW可调；光谱平坦度：2.5dB；光纤类型：单模；封装类型：模块式。2.光功率计：（1）探头：包含探头主体、保护盖、红外靶和螺纹转接件，探测波长 点击查看>> nm，功率范围 * nW- * mW，分辨率2nW；（2）表头：4英寸大屏LCD显示，内置 (略) 命锂电池，预装8 GB SD卡用于数据存储，表头经校准且包含校准证书。3.蝶形激光器驱动温控器：在恒定电流或恒定功率模式下工作；可触屏GUI本地控制或由USB远程控制；在4V时支持最高1.5A激光 * 极管驱动电流；提供最高3.0A的TEC电流；外形参考尺寸 * mm* * .5mm* * .9mm。4.调制器封装结构：主体尺寸： * *8*4.8mm；固定孔 * 个，直径2.2mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0.5mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0.5mm；引针间距5. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*7.9*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。5.调制器封装结构:主体尺寸： * *8*5mm；固定孔两个，直径2.2mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0.5mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0.5mm；引针间距5. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*7*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。6.调制器封装结构:主体尺寸： * *7*5mm；固定孔两个，直径1.8mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0. * mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0. * mm；引针间距2. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*6*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。7.调制器封装结构:主体尺寸： * *7*4mm；固定孔两个，直径1.8mm；信号引针两个，使用玻璃绝缘子绝缘，引针长度5mm，直径0. * mm；管壳引针 * 个，长度5mm，直径0. * mm；引针间距2. * mm；管壳表面整体镀镍金，镀Ni2.5um，镀Au0. * um；盖板尺寸： * .9*6*0.4mm，表面镀镍金，Ni2um，Au0.6um。8.起偏器:工作波长： * nm；接头类型：FC/APC；保护方式： * um松套管；尾纤长度：1m；尾纤类型：熊猫型保偏光纤；对轴方式：快轴截止。9.紫外固化光学环氧胶： * 5℃@ * rpm： 点击查看>> cps；玻璃化温度： * ℃；硬度：Shore D * ；热膨胀系数(＜Tg)： * um/m/℃；热膨胀系数(＞Tg)： * um/m/℃；容量： * mL/管。 * .光电探测器：铟镓砷光电探测器，FC/PC耦合，5GHz， 点击查看>> nm，M4螺纹。 * .手推车：长*宽*高： * cm* * cm* * cm；材质： * 不锈钢。 * .滤光片：?1英寸短波通滤光片，截止波长 * nm。 * .起偏器：工作波长： * nm；接头类型：FC/APC；保护方式： * um松套管；尾纤长度：1m；尾纤类型：熊猫型保偏光纤；对轴方式：快轴截止。 * .掩模版：石英基材，5寸正方形，比例1:1，图案居中，公差0. * um。QDC-HM- * -波导板，QDC-HM- * -电极板。 * .Y波导调制器：工作波长： * ± * nm；插入损耗：≤3.5dB；分束比： * / * - * / * ；尾纤偏振串音：≤- * dB；附加强度调制：≤0.2%；半波电压：≤4.0V；工作频率：0- * MHz；尾纤类型：保偏光纤；尾纤直径： * um/ * um；封装尺寸： * mm* * mm*5mm。 * .光束分析相机：分析波长：2- * um；像素： * um；阵列： * * * ；感光面积： * . * *8. * mm。 * .划片机硬刀：金刚石粒度： * 目；颗粒集中度 * ；刀刃露出量：0. * -1. * mm;切割槽宽： * .5±2.5μm * .划片机软刀：电铸结合剂刀片；金刚石粒度： * 目；颗粒集中度 * ；刀外径： * mm;刀内径： * mm厚度0. * mm。 * .晶振片：标称频率6MHZ；电极材料铬/金；直径 * mm±0. * mm;协振阻抗≤ * 欧姆；晶体切型AT-CUT；工作温度 * - * ℃；电极外观双锚电极。 * .显影液：显影液,5L/桶，适用于正性光刻胶显影。 * .钨灯丝：电子枪灯丝、弯脚、中 * 圈，中螺距1. * mm。 * .钨坩埚：材料：高纯钨；外径： * mm；外径： * mm；散热槽：1mm。 * .增粘剂：增粘剂， * ml/瓶，用于增加光刻胶与基片之间的附着力。 * .软刀刀架：外径 * .6mm，内径 * mm，平整度≤2微米。 * .光纤环形器：保偏环形器,波长 * nm, 1*2 端口,无连接头，裸纤,光纤保偏 * ，功率2W，损耗(1→2,2→3)<1dB。 * .隔离分光器：波长 * nm，分光 1%,快轴截止, 无连接头，裸纤,光纤保偏 * ，功率2W，损耗<1dB。 * .光纤滤波器：波长 * .6nm,通带:0. * .5dB,阻带:2. * 5dB,无连接头，裸纤,光纤保偏 * ，功率2W，损耗<1dB * .增益光纤：铒镱共掺保偏光纤，工作波长 点击查看>> nm,数值孔径0. * 。 * .贴片 * 极管（含PCB板安装加工）：BFT * 。 * .PCB板：单光子相机修改电路板 * *4.8cm。 * .贴片芯片（含PCB板安装加工）：BFP * H * XTSA1。 * .PM * 光纤阵列：1通道光纤阵列，侧8°研磨，PM * 光纤，光纤慢轴竖直对准V槽，光纤长度1m，FC/APC。 * .PM * 尾纤（8°）：光纤长度：1+/-0.1m，插损：≤0.3dB，光纤：PM * 光纤， * um 黑色松套管，黑色胶冒，尾纤的研磨角8度，高低端快轴对准，1.8mm微细管，FC/APC 连接头，微细管研磨后长度：5+/-0.5mm,No AR-coating。 * . * .5um尾纤（8°）：多模尾纤，光纤长度：1+/-0.1m，插损：≤0.3dB，光纤：MM * .5， * um黑色松套管，套管离微细管的距离 * mm，黑色胶冒，尾纤的研磨角8度，1.8mm 微细管，FC/APC 连接头，微细管研磨后长度：5+/-0.5mm,No AR-coating。 * .PPLN晶体：MgO掺杂PPLN晶体，周期 * . * um，尺寸：1×5× * mm；前后端面机械性能：平行度≤ * sec，垂直度≤5min；前后端面光学性能：光洁度 * - * ，平面度≤λ/6，波前畸变≤λ/4；S1、S2端面镀膜： * * nm & * nm & * nm，R<0.2%。

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