华中科技大学2021年08月至09月政府采购意向公开
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华中科技大学2021年08月至09月政府采购意向公开
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔 * 〕 * 号）等有关规定， (略) 技大学 * 年 * 月至 * 月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 高真空电子束蒸发薄膜沉积系统 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 其他金属加工设备 | 本次预采购 * 套高真空电子束蒸发薄膜沉积系统。可满足Cr、Ti、Au、Fe、Al、Ni等金属及合金在基片上均匀沉积薄膜的各类工艺要求。极限真空：8E-5Pa；抽气时间：8E-4Pa≤ * min（系统短时间暴露大气后开始抽气）；漏率：<8E-7Pa/s；样品台：4英寸样品台，配备独立挡板，可旋转加热，旋转速度0- * rpm；E型电子枪；膜厚均匀性<2%；最小膜厚沉积厚度：1nm；真空腔体：采用不锈钢壳体， (略) 理，前开门形式，配有观察窗、照明烘烤设备；真空系统配置：分子泵、机械泵；冷却水循环设备：水温 * ℃~ * ℃；晶体膜厚监测仪： (略) 安装高分辨率薄膜测厚仪、测量精度1.0？，可直观显示测得的膜厚、速率；配套蒸镀上述金属对应的坩埚；真空、厚度、输入 (略) 集合在 * 个控制面板。应该具备操作界面简单、直观、自动化参数设置、简单易用以及能长时间稳定工作等优良特性。质保期1年，终身维护，交货时间为合同签订后3个月内。提供技术培训以及操作手册，及时提供相关领域新技术与新信息。终身免费提供相 (略) 。 | * | * 年 * 月 | |
| 2 | (略) 同济校区公共教学楼消防改造- (略) 平台建设项目采购 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 消防设备 | 项目现状： (略) 同济校区公共教学楼消防改造- (略) 平台建设项目的整体架构： (略) 建设智慧消防安全可视化综 (略) 平台，对全校 * 余 (略) 建筑、6处消防水泵房、 * 个室 (略) 联网集中监控管理。教学区整体消防设施设 (略) 国家消防安全标准，主要体现以下方面：建立集预警、处置、日常管理和数据分析为 * 体的 * 张图可视化消防安全综合监控管理系统。实时获取各建筑消防监控室的火灾报警系统、消防视频、消防水系统、重点消防设施设备监测、远程控制、 (略) 理初期火灾事故等数据。 (略) 建筑各系统的前端感知设备的报 (略) (略) 采集，并与其他感知设备，如安防监控系统的视频信息建立关联，利用数据、视频等多种信息感知手 (略) 建筑建筑物消防安全状况的全方位感知、全过程监控；提前发现前端消防设施存在的各种故障隐患，以督 (略) 门整改，降低火灾风险。安装地点： (略) (略) 主要采购内容：1、 (略) 署，消防数据本地储存，保证数据安全。2、火警及相关动作信息通过手机APP可 * 小实时监测。3、软件系统终生免费升级。4、智慧消防安全可视化综合监控管理系统软件平台。供货期/工期; * 天。 | * | * 年 * 月 | |
| 3 | 紫 (略) 李架采购项目 | YX 点击查看>> | A * 其他家具用具 | 紫 (略) 李架采购，用于紫菘学生公寓，规格 * * * * * ，数量 * 个。预算金额 * 万元。 | * | * 年 * 月 | |
| 4 | 中国新材料产业高峰论坛暨第 * 届中国新材料产业发展大会会务服务 | YX 点击查看>> | C 点击查看>> 大型会议服务 | * - * 日在 (略) ，中国光 (略) ，举办中国新材料产业高峰论坛暨第 * 届中国新材料产业发展大会，会议规模 * 千人，涉及学术会议及企业展览， (略) 承办大会。 (略) 有垫付能力及企业招商参展能力。 | * | * 年 * 月 | |
| 5 | 任意波形发生器采购项目 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 波形参数测量仪器 | 任意波形发生器由于可以灵活地编辑生成不同速率和格式的数字调制信号，广泛应用于复杂基带I/Q数据的产生。应用于相干光通信领域里的任意波发生器应该具备4路同步的通道，支持的数据符号速率应可以到 * GBaud以上，甚至 * GBaud，可以灵活设置产生QPSK、 * QAM、 * QAM、 * QAM甚至OFDM等复杂的调制信号并具有足够高的信噪比。除此以外，由于信号带宽很宽，为了补偿放大器、电缆、调制器的频响的不平坦， (略) 宽带的矢量校准和预失真补偿，才能得到最好的调制质量。3采购标的需满足如下指标：单台仪表支持通道数：4通道每通道最大采样率： * GSa/sDAC分辨率：8位每通道3dB模拟输出带宽： * GHz输出幅度范围： * mVpp至1.6Vpp电压窗口：-1.0V至+2.5V随机抖动： * fs(典型值) | * | * 年 * 月 | |
| 6 | 原子层沉积系统 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | "设备配置可以满足以下薄膜材料的制备要求：HfOx、AlOx、TaOx、ZrOx等薄膜材料。工作条件及总体要求：1.适应于标准的实验室环境条件，对实验室环境条件无特殊要求和限制。2.适于供电电源 * VAC（± * %）， * Hz， * 相 * 线制（ * 相+地线+中性线）。3.配置符合中国有关标准要求的单元插头，如果没有这样的插头，则需提供适当的转接插座。4.要求可加工的基底的最大直径为 * mm圆形基底：单片加工模式。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。" | * | * 年 * 月 | |
| 7 | 半导体器件特性分析仪 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | 同型号规格设备 * 批2台，电压测量分辨率0.5μV；电压测量范围± * V；电流测量分辨率0.1 fA；电流测量范围±0.1A。 * 年1月到货，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| 8 | 电子束曝光机 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业专用生产设备 | 加速电压： * kV与 * kV；束电流： * pA～ * nA；扫描频率： * GHz；最小束斑直径：2.2 nm；最小特征尺寸：8 nm；写场拼接误差： * nm；套刻误差： * nm；可加工2～4寸晶片及碎片。 * 年6月到货，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| 9 | 紫外光刻机 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业专用生产设备 | 紫外曝光分辨率：小于0.8 μm；加工基板尺寸：非标尺寸碎片至最大6英寸圆片，厚度：0.1 mm到1 mm；掩膜版尺寸：3英寸至5英寸（边长）；对准范围：X≥± * mm，Y≥± * mm，θ≥±5°；精度：正面±0.5 μm。 * 年3月到货，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 等离子体增强化学气相沉积 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 真空应用设备 | 反应腔室1套，真空获得系统1套，下电极1套；射频电源及匹配器1套，频率 * . * MHz，选配 * kHz低频射频电源，反应气路及质量流量计，真空检测系统1套，电气控制系统 1套，控制软件 1套，选配loadlock自动传输系统。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 多靶聚焦磁控溅射系统 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 真空应用设备 | 同型号规格设备 * 批2台，可用于沉积金属、半导体等材料；基片尺寸：4～8"，溅射靶数量：3个，溅射靶尺寸：2～6"；极限真空：≤8× * -5Pa；膜厚均匀性：≤±5％。 * 年1月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 原子层沉积 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 真空应用设备 | 同型号规格设备 * 批2台，样品温度最高> * ℃，控制精度±1℃，最大样品尺寸6寸； * 路前驱体源，2路标准加热液态前驱体源，1路常温源；极限真空<5× * Torr，真空漏率<5× * -7PaL/S；等离子腔体最高加热温度 * ℃，温度控制精度±1℃；功率可调范围- * W，功率不稳定度≤2W。 * 年1月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 硅基感应耦合等离子体刻蚀 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 样品尺寸： * ～ * mm；刻蚀线宽：最小CD< * nm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | III-V族感应耦合等离子体刻蚀 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 样品尺寸： * ～ * mm；刻蚀线宽：最小CD< * nm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 反应离子刻蚀机（RIE) | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 刻蚀速率 * m/min；光刻胶刻蚀选择比 * :1，SiO2刻蚀选择比 * :1；刻蚀均匀性±3%( * mm直径)，±5%( * mm直径）；重复性 * .3%，陡直度 * ±1，，扇贝尺寸 * nm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 化学机械抛光机 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 研磨台直径 * mm，转速0～ * rpm；研磨头压力≦6 psi；DHF流量：0～ * ml/min；SC1流量：0～ * ml/min；DIW（Arm1，Arm2，Arm3）流量：0～ * ml/min。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | X射线光电子能谱分析 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 射线式分析仪器 | 射线源类型：水冷Al/Ag靶射线源,最大功率：不低于 * W；单色器： * mm罗兰圆石英晶体单色器；靶点更换：至少可更换8个Al、4个Ag的新鲜靶点；最大束斑不小于 * μm，最小束斑不大于 * μm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 扫描电子显微镜 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 显微镜 | 分辨率： 0.8 nm @ * kV，1.4 nm @ 1kV (非减速模式)；加速电压范围： * V～ * kV，连续可调，无需更换模式；放大倍数范围： * X～2, * , * X，连续可调，无需更换模式；探针电流范围：3pA～ * nA，连续可调；稳定度优于0.2 %/h。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 8英寸高低温半自动探针台 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | 1.具有气浮式样品台，观测范围 * mm* * mm，可对4、6、8英寸多种尺寸晶圆快速自动装片，进行观测、检查和电性连接；2.载物台X-Y方向：分辨率0.5μm、重复精度 ≤2μm，移动速度 ≥ * mm/sec；Z方向移动范围 达 * mm、分辨率0.2μm、重复精度 ≤1μm；3.在Theta方向：移动范围±5°，重复精度±2μm；4.软件可对X.Y.Z. Theta * 个方向全程控制；通过软件可以自动水平校准，自动器件尺寸测量，自动移动误差补偿；5. 最多可容纳8组DC直流针座或4组RF射频针座。可以升级至- * 到 * ℃温控模块，并配有温控触摸屏。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 手动/半自动探针台 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | 系统漏电流＜ * V；具有带Guard保护的直流柔性探针；直流探针匹配阻抗为 * 欧姆；探针臂的可移动距离：X方向2英寸，Y方向1英寸，Z方向0.7英寸；显微镜系统光学分辨率：优于4μm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
(略) 中心
* 日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔 * 〕 * 号）等有关规定， (略) 技大学 * 年 * 月至 * 月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 高真空电子束蒸发薄膜沉积系统 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 其他金属加工设备 | 本次预采购 * 套高真空电子束蒸发薄膜沉积系统。可满足Cr、Ti、Au、Fe、Al、Ni等金属及合金在基片上均匀沉积薄膜的各类工艺要求。极限真空：8E-5Pa；抽气时间：8E-4Pa≤ * min（系统短时间暴露大气后开始抽气）；漏率：<8E-7Pa/s；样品台：4英寸样品台，配备独立挡板，可旋转加热，旋转速度0- * rpm；E型电子枪；膜厚均匀性<2%；最小膜厚沉积厚度：1nm；真空腔体：采用不锈钢壳体， (略) 理，前开门形式，配有观察窗、照明烘烤设备；真空系统配置：分子泵、机械泵；冷却水循环设备：水温 * ℃~ * ℃；晶体膜厚监测仪： (略) 安装高分辨率薄膜测厚仪、测量精度1.0？，可直观显示测得的膜厚、速率；配套蒸镀上述金属对应的坩埚；真空、厚度、输入 (略) 集合在 * 个控制面板。应该具备操作界面简单、直观、自动化参数设置、简单易用以及能长时间稳定工作等优良特性。质保期1年，终身维护，交货时间为合同签订后3个月内。提供技术培训以及操作手册，及时提供相关领域新技术与新信息。终身免费提供相 (略) 。 | * | * 年 * 月 | |
| 2 | (略) 同济校区公共教学楼消防改造- (略) 平台建设项目采购 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 消防设备 | 项目现状： (略) 同济校区公共教学楼消防改造- (略) 平台建设项目的整体架构： (略) 建设智慧消防安全可视化综 (略) 平台，对全校 * 余 (略) 建筑、6处消防水泵房、 * 个室 (略) 联网集中监控管理。教学区整体消防设施设 (略) 国家消防安全标准，主要体现以下方面：建立集预警、处置、日常管理和数据分析为 * 体的 * 张图可视化消防安全综合监控管理系统。实时获取各建筑消防监控室的火灾报警系统、消防视频、消防水系统、重点消防设施设备监测、远程控制、 (略) 理初期火灾事故等数据。 (略) 建筑各系统的前端感知设备的报 (略) (略) 采集，并与其他感知设备，如安防监控系统的视频信息建立关联，利用数据、视频等多种信息感知手 (略) 建筑建筑物消防安全状况的全方位感知、全过程监控；提前发现前端消防设施存在的各种故障隐患，以督 (略) 门整改，降低火灾风险。安装地点： (略) (略) 主要采购内容：1、 (略) 署，消防数据本地储存，保证数据安全。2、火警及相关动作信息通过手机APP可 * 小实时监测。3、软件系统终生免费升级。4、智慧消防安全可视化综合监控管理系统软件平台。供货期/工期; * 天。 | * | * 年 * 月 | |
| 3 | 紫 (略) 李架采购项目 | YX 点击查看>> | A * 其他家具用具 | 紫 (略) 李架采购，用于紫菘学生公寓，规格 * * * * * ，数量 * 个。预算金额 * 万元。 | * | * 年 * 月 | |
| 4 | 中国新材料产业高峰论坛暨第 * 届中国新材料产业发展大会会务服务 | YX 点击查看>> | C 点击查看>> 大型会议服务 | * - * 日在 (略) ，中国光 (略) ，举办中国新材料产业高峰论坛暨第 * 届中国新材料产业发展大会，会议规模 * 千人，涉及学术会议及企业展览， (略) 承办大会。 (略) 有垫付能力及企业招商参展能力。 | * | * 年 * 月 | |
| 5 | 任意波形发生器采购项目 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 波形参数测量仪器 | 任意波形发生器由于可以灵活地编辑生成不同速率和格式的数字调制信号，广泛应用于复杂基带I/Q数据的产生。应用于相干光通信领域里的任意波发生器应该具备4路同步的通道，支持的数据符号速率应可以到 * GBaud以上，甚至 * GBaud，可以灵活设置产生QPSK、 * QAM、 * QAM、 * QAM甚至OFDM等复杂的调制信号并具有足够高的信噪比。除此以外，由于信号带宽很宽，为了补偿放大器、电缆、调制器的频响的不平坦， (略) 宽带的矢量校准和预失真补偿，才能得到最好的调制质量。3采购标的需满足如下指标：单台仪表支持通道数：4通道每通道最大采样率： * GSa/sDAC分辨率：8位每通道3dB模拟输出带宽： * GHz输出幅度范围： * mVpp至1.6Vpp电压窗口：-1.0V至+2.5V随机抖动： * fs(典型值) | * | * 年 * 月 | |
| 6 | 原子层沉积系统 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | "设备配置可以满足以下薄膜材料的制备要求：HfOx、AlOx、TaOx、ZrOx等薄膜材料。工作条件及总体要求：1.适应于标准的实验室环境条件，对实验室环境条件无特殊要求和限制。2.适于供电电源 * VAC（± * %）， * Hz， * 相 * 线制（ * 相+地线+中性线）。3.配置符合中国有关标准要求的单元插头，如果没有这样的插头，则需提供适当的转接插座。4.要求可加工的基底的最大直径为 * mm圆形基底：单片加工模式。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。" | * | * 年 * 月 | |
| 7 | 半导体器件特性分析仪 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | 同型号规格设备 * 批2台，电压测量分辨率0.5μV；电压测量范围± * V；电流测量分辨率0.1 fA；电流测量范围±0.1A。 * 年1月到货，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| 8 | 电子束曝光机 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业专用生产设备 | 加速电压： * kV与 * kV；束电流： * pA～ * nA；扫描频率： * GHz；最小束斑直径：2.2 nm；最小特征尺寸：8 nm；写场拼接误差： * nm；套刻误差： * nm；可加工2～4寸晶片及碎片。 * 年6月到货，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| 9 | 紫外光刻机 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业专用生产设备 | 紫外曝光分辨率：小于0.8 μm；加工基板尺寸：非标尺寸碎片至最大6英寸圆片，厚度：0.1 mm到1 mm；掩膜版尺寸：3英寸至5英寸（边长）；对准范围：X≥± * mm，Y≥± * mm，θ≥±5°；精度：正面±0.5 μm。 * 年3月到货，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 等离子体增强化学气相沉积 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 真空应用设备 | 反应腔室1套，真空获得系统1套，下电极1套；射频电源及匹配器1套，频率 * . * MHz，选配 * kHz低频射频电源，反应气路及质量流量计，真空检测系统1套，电气控制系统 1套，控制软件 1套，选配loadlock自动传输系统。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 多靶聚焦磁控溅射系统 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 真空应用设备 | 同型号规格设备 * 批2台，可用于沉积金属、半导体等材料；基片尺寸：4～8"，溅射靶数量：3个，溅射靶尺寸：2～6"；极限真空：≤8× * -5Pa；膜厚均匀性：≤±5％。 * 年1月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 原子层沉积 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 真空应用设备 | 同型号规格设备 * 批2台，样品温度最高> * ℃，控制精度±1℃，最大样品尺寸6寸； * 路前驱体源，2路标准加热液态前驱体源，1路常温源；极限真空<5× * Torr，真空漏率<5× * -7PaL/S；等离子腔体最高加热温度 * ℃，温度控制精度±1℃；功率可调范围- * W，功率不稳定度≤2W。 * 年1月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 硅基感应耦合等离子体刻蚀 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 样品尺寸： * ～ * mm；刻蚀线宽：最小CD< * nm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | III-V族感应耦合等离子体刻蚀 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 样品尺寸： * ～ * mm；刻蚀线宽：最小CD< * nm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 反应离子刻蚀机（RIE) | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 刻蚀速率 * m/min；光刻胶刻蚀选择比 * :1，SiO2刻蚀选择比 * :1；刻蚀均匀性±3%( * mm直径)，±5%( * mm直径）；重复性 * .3%，陡直度 * ±1，，扇贝尺寸 * nm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 化学机械抛光机 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 电子工业生产专用设备 | 研磨台直径 * mm，转速0～ * rpm；研磨头压力≦6 psi；DHF流量：0～ * ml/min；SC1流量：0～ * ml/min；DIW（Arm1，Arm2，Arm3）流量：0～ * ml/min。 * 年3月到货，现场调试时间不小于两周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | X射线光电子能谱分析 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 射线式分析仪器 | 射线源类型：水冷Al/Ag靶射线源,最大功率：不低于 * W；单色器： * mm罗兰圆石英晶体单色器；靶点更换：至少可更换8个Al、4个Ag的新鲜靶点；最大束斑不小于 * μm，最小束斑不大于 * μm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 扫描电子显微镜 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 显微镜 | 分辨率： 0.8 nm @ * kV，1.4 nm @ 1kV (非减速模式)；加速电压范围： * V～ * kV，连续可调，无需更换模式；放大倍数范围： * X～2, * , * X，连续可调，无需更换模式；探针电流范围：3pA～ * nA，连续可调；稳定度优于0.2 %/h。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 8英寸高低温半自动探针台 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | 1.具有气浮式样品台，观测范围 * mm* * mm，可对4、6、8英寸多种尺寸晶圆快速自动装片，进行观测、检查和电性连接；2.载物台X-Y方向：分辨率0.5μm、重复精度 ≤2μm，移动速度 ≥ * mm/sec；Z方向移动范围 达 * mm、分辨率0.2μm、重复精度 ≤1μm；3.在Theta方向：移动范围±5°，重复精度±2μm；4.软件可对X.Y.Z. Theta * 个方向全程控制；通过软件可以自动水平校准，自动器件尺寸测量，自动移动误差补偿；5. 最多可容纳8组DC直流针座或4组RF射频针座。可以升级至- * 到 * ℃温控模块，并配有温控触摸屏。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 | |
| * | 手动/半自动探针台 | YX 点击查看>> | A 点击查看>> 半导体器件参数测量仪 | 系统漏电流＜ * V；具有带Guard保护的直流柔性探针；直流探针匹配阻抗为 * 欧姆；探针臂的可移动距离：X方向2英寸，Y方向1英寸，Z方向0.7英寸；显微镜系统光学分辨率：优于4μm。 * 年3月到货，现场调试时间不小于 * 周，验收完成以后保修期3年。 | * | * 年 * 月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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