晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目 * 期前道设备采购

需求公示

* 、项目概况及预算情况

项目名称：晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目 * 期前道设备采购；预算金额：￥ 点击查看>> 元。

* 、采购标的具体情况：详见附件。

* 、论证意见:详见附件。

* 、公示时间（本项目采购需求公示期限为3天）

* 日至 * 日。

* 、意见反馈方式

本项目采购需求方案公 (略) 会公众及潜在供应商的监督。

请遵循客观、公正的原则，对本项目需求方案提出意见或者建议，并请于 * 日前将书面意见反馈至采购人或者采购代理机构，采购人或者采购代理机构应当于公示期满5个工 (略) 理。

采购人或者采购代理机构未在 (略) (略) 理意见不满意的，异议供应商可就有关问题通过采购文件向采购人或者采购代理机构提出质疑；质疑未在规定时间内得到答复或者对答复不满意的，异议供应商可以向 (略) 门提出投诉。

* 、项目联系方式

1.采购人： (略) (略)

地 址： (略) 市 (略) 区鲁泰大道 * 号高分子材料园A座 * 号

联系方式： 点击查看>> 　　

代理机构： (略) (略)

地　址： (略) 市 (略) 区柳泉路 * (略) 内 * 楼 * 室　

联系人：闫女士

联系方式： 点击查看>> 点击查看>>

发 布 人： (略) (略)

发布时间： * 日

晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目 * 期前道设备采购

需求公示

* 、项目概况及预算情况

项目名称：晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目 * 期前道设备采购；预算金额：￥ 点击查看>> 元。

* 、采购标的具体情况：详见附件。

* 、论证意见:详见附件。

* 、公示时间（本项目采购需求公示期限为3天）

* 日至 * 日。

* 、意见反馈方式

本项目采购需求方案公 (略) 会公众及潜在供应商的监督。

请遵循客观、公正的原则，对本项目需求方案提出意见或者建议，并请于 * 日前将书面意见反馈至采购人或者采购代理机构，采购人或者采购代理机构应当于公示期满5个工 (略) 理。

采购人或者采购代理机构未在 (略) (略) 理意见不满意的，异议供应商可就有关问题通过采购文件向采购人或者采购代理机构提出质疑；质疑未在规定时间内得到答复或者对答复不满意的，异议供应商可以向 (略) 门提出投诉。

* 、项目联系方式

1.采购人： (略) (略)

地 址： (略) 市 (略) 区鲁泰大道 * 号高分子材料园A座 * 号

联系方式： 点击查看>> 　　

代理机构： (略) (略)

地　址： (略) 市 (略) 区柳泉路 * (略) 内 * 楼 * 室　

联系人：闫女士

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