安徽大学2021年08至10月政府采购意向-安徽大学2021年集成电路芯片及器件高压测试系统项目-采招网

安徽大学2021年08至10月政府采购意向-安徽大学2021年集成电路芯片及器件高压测试系统项目

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发布：2021-07-23

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安徽大学2021年08至10月政府采购意向-安徽大学2021年集成电路芯片及器件高压测试系统项目

拟采购大晶圆尺寸基台、温控系统、电学连接系统等；可提升学校集成电路材料领域大晶圆尺寸级的高压电学测试能力推动发展第三代半导体器件与集成电路学科发展。 ...拟采购大晶圆尺寸基台、温控系统、电学连接系统等；可提升学校集成电路材料领域大晶圆尺寸级的高压电学测试能力推动发展第三代半导体器件与集成电路学科发展。 ...

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