面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台招标预告

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面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台招标预告



面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台
(略) 在采购意向:中国电子技术 (略) * 月政府采购意向
采购单位:中国电子技术 (略)
采购项目名称:面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
A 点击查看>> 其他仪器仪表
采购需求概况:
晶振测试系统要求自动化的基于软件的振荡器、压控晶体振荡器和温补振荡器的温度测试系统,功率循环及热测试系统, (略) 功率循环和热测试;射频阻抗测试仪;电子束诱生电流放大器,要求吸收电流监控及成像、EBIC成像;示波器升级;小型温度冲击试验箱;分立器件静态参数测试系统电源升级;静电测试系统;热真空系统
预计采购时间: 点击查看>>
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。



面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台
(略) 在采购意向:中国电子技术 (略) * 月政府采购意向
采购单位:中国电子技术 (略)
采购项目名称:面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
A 点击查看>> 其他仪器仪表
采购需求概况:
晶振测试系统要求自动化的基于软件的振荡器、压控晶体振荡器和温补振荡器的温度测试系统,功率循环及热测试系统, (略) 功率循环和热测试;射频阻抗测试仪;电子束诱生电流放大器,要求吸收电流监控及成像、EBIC成像;示波器升级;小型温度冲击试验箱;分立器件静态参数测试系统电源升级;静电测试系统;热真空系统
预计采购时间: 点击查看>>
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。

    
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