序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

超导器件项目（ * ）

1薄膜应力测量系统 * 、技术指标：△1. XY双向程序控制扫描平台扫描范围：≥ * mm* * mm，XY双向扫描平台扫描最小分辨率1μm，最大扫描速度 * mm/sec；△2.基于高精度MOS多光束传感器技术，可通过单次扫描测试同时测试薄膜的XY轴向应力值，无需通过操作转动样品来实现不同轴向薄膜应力的测试。△3. 曲率半径测量范围优于 * km，平均曲率分辨率优于5× * -5 (1/m)； 4. 薄膜应力测量范围：0. * MPa-7.8GPa5. 应力测量重复性：优于0. * MPa；△6. 平均曲率重复性：<5× * -5 1/m；7. 测量精度：优于±1%或0. * MPa；8. 程序化控制扫描模式：选定区域单线扫描、选定区域多点线性扫描、全面积扫描；△9. 样品表面全面积或选定区域Mapping功能：YX方向独立2D曲率Mapping成像，XY方向独立2D应力Mapping成像，整体定量薄膜应力成像分析，； * . 测量功能：曲率、曲率半径、应力和翘曲等； * . 高分辨、高灵敏度 * 位单色CCD检测系统：分辨率 * x * pixel size；曝光时间可控 * μs 至 * .3s； * . 配置标准的系统校准镜片， * 为平面镜，另 * 块曲率半径为 * m。测试前，可通过软件操作完成自动系统校准。△ * . 采用激光波长 * nm激光器，激光功率最大 * mW可调， (略) 模式，稳定性≤0.2%（ * 小时）； △ * . 自动光学追踪系统： (略) 样品测试时，用来追踪伺服系统而检测来自样品表面反射光，以确保测量激光阵列始终打在检测器上； * .测量分析软件：数据采集，系统控制，自动激光光点检测，自动激光功率控制（避免由于材料表面反射率的强烈变化而引起检测器过载现象），实时曲率、曲率半径、应力强度、应力、翘曲数据采集和图像显示，客户可选择阵列任意数 (略) 测试，分析功能有线剖面分析、统计分析、等高线图分析等，便捷的2D和3D图像显示和调整功能，数据ASCII输出；2感应耦合等离子体刻蚀设备-Nb干法刻蚀1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Nb刻蚀垂直度> * °5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性2:1△9、铝制下电极直径≥ * mm，可适用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于6路 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。△ * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。 * 、高速刻蚀速率≥ * nm/min * 、低速低损伤≤ * nm/min3感应耦合等离子体刻蚀-Mo干法刻蚀1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Mo刻蚀垂直度> * °5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性1.5:1， 对于PR选择比>0.5:1△9、刻蚀速率> * nm/min△ * 、铝制下电极直径不小于 * mm，用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于6路。 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。△ * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。4感应耦合等离子体刻蚀设备（Al刻蚀）1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Al刻蚀垂直度> * °（刻蚀孔或槽均可达到5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性1.5:1△9、Al高速刻蚀速率> * nm/min△ * 、铝制下电极直径≥ * mm，用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于8路。 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。△ * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。△ * 、同时设备可以实现RIE模式下Al的低速刻蚀，刻蚀速率< * nm/min。5感应耦合等离子体刻蚀设备-Ta干法刻蚀）1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Ta刻蚀垂直度> * °（刻蚀孔或槽均可达到5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性1:1△9、Ta高速刻蚀速率> * nm/min△ * 、铝制下电极直径不小于 * mm，用于2-8英寸晶圆。具有加热功能，最高温度 * ℃。 * 、反应腔

* .0

* . *

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（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

超导器件项目（ * ）

1薄膜应力测量系统 * 、技术指标：△1. XY双向程序控制扫描平台扫描范围：≥ * mm* * mm，XY双向扫描平台扫描最小分辨率1μm，最大扫描速度 * mm/sec；△2.基于高精度MOS多光束传感器技术，可通过单次扫描测试同时测试薄膜的XY轴向应力值，无需通过操作转动样品来实现不同轴向薄膜应力的测试。△3. 曲率半径测量范围优于 * km，平均曲率分辨率优于5× * -5 (1/m)； 4. 薄膜应力测量范围：0. * MPa-7.8GPa5. 应力测量重复性：优于0. * MPa；△6. 平均曲率重复性：<5× * -5 1/m；7. 测量精度：优于±1%或0. * MPa；8. 程序化控制扫描模式：选定区域单线扫描、选定区域多点线性扫描、全面积扫描；△9. 样品表面全面积或选定区域Mapping功能：YX方向独立2D曲率Mapping成像，XY方向独立2D应力Mapping成像，整体定量薄膜应力成像分析，； * . 测量功能：曲率、曲率半径、应力和翘曲等； * . 高分辨、高灵敏度 * 位单色CCD检测系统：分辨率 * x * pixel size；曝光时间可控 * μs 至 * .3s； * . 配置标准的系统校准镜片， * 为平面镜，另 * 块曲率半径为 * m。测试前，可通过软件操作完成自动系统校准。△ * . 采用激光波长 * nm激光器，激光功率最大 * mW可调， (略) 模式，稳定性≤0.2%（ * 小时）； △ * . 自动光学追踪系统： (略) 样品测试时，用来追踪伺服系统而检测来自样品表面反射光，以确保测量激光阵列始终打在检测器上； * .测量分析软件：数据采集，系统控制，自动激光光点检测，自动激光功率控制（避免由于材料表面反射率的强烈变化而引起检测器过载现象），实时曲率、曲率半径、应力强度、应力、翘曲数据采集和图像显示，客户可选择阵列任意数 (略) 测试，分析功能有线剖面分析、统计分析、等高线图分析等，便捷的2D和3D图像显示和调整功能，数据ASCII输出；2感应耦合等离子体刻蚀设备-Nb干法刻蚀1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Nb刻蚀垂直度> * °5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性2:1△9、铝制下电极直径≥ * mm，可适用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于6路 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。△ * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。 * 、高速刻蚀速率≥ * nm/min * 、低速低损伤≤ * nm/min3感应耦合等离子体刻蚀-Mo干法刻蚀1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Mo刻蚀垂直度> * °5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性1.5:1， 对于PR选择比>0.5:1△9、刻蚀速率> * nm/min△ * 、铝制下电极直径不小于 * mm，用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于6路。 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。△ * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。4感应耦合等离子体刻蚀设备（Al刻蚀）1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Al刻蚀垂直度> * °（刻蚀孔或槽均可达到5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性1.5:1△9、Al高速刻蚀速率> * nm/min△ * 、铝制下电极直径≥ * mm，用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于8路。 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。△ * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。△ * 、同时设备可以实现RIE模式下Al的低速刻蚀，刻蚀速率< * nm/min。5感应耦合等离子体刻蚀设备-Ta干法刻蚀）1、支持最大尺寸：8英寸；△2、ICP源功率≥ * W，RF电源功率≥ * W3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min△4、Ta刻蚀垂直度> * °（刻蚀孔或槽均可达到5、在6英寸测量面积内刻蚀均匀性1:1△9、Ta高速刻蚀速率> * nm/min△ * 、铝制下电极直径不小于 * mm，用于2-8英寸晶圆。具有加热功能，最高温度 * ℃。 * 、反应腔

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