序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

超导器件项目( * )

A包： 1手动光学显微镜 6台参数：1、5倍， * 倍， * 倍， * 倍，1 (略) 物镜；2、8英寸载物台；3、正像 * 目观察筒，可以实现 * %/0以及0/ * ％ * 档照相分光；4、绿色滤色片，紫外滤色片；5、摄像系统：摄像头，软件， (略) ；6、明场观察，暗场观察以及微分干涉观察 2自动拼图光学显微镜 2台参数：1、5倍， * 倍， * 倍， * 倍，1 (略) 物镜；2、8英寸载物台；3、正向观察筒；4、绿色滤色片，紫外滤色片；5、摄像系统：摄像头；6、全自动扫描拼图 B包激光显微镜 1台，参数： 1、测量模式：短波激光针孔共聚焦光学模块，白光多焦面扫描模块，白光干涉模块。 2、检测激光光源：波长≤ * nm紫激光,最大输出功率≤1mW，安全等级2类。 3、检测白光光源：高亮度LED，同时具备环形照明、1/8环形照明、同轴落射、混合光照明（比例可调）等多种照明模式，照明角度软件切换，亮度可调。 4、总放大倍率≥ * 0倍， * 孔电动物镜转换，物镜参数：2.5x、5x、 * x、 * x、 * x（NA≥0. * ）、 * x (NA≥0. * )， * x干涉物镜。观测视野范围： * um- * um 5、分辨率：XY光学分辨率≤0. * um，Z轴高度显示分辨率≤0.1nm ， 表面形貌重复精度≤1nm，RMS均方根重复精度≤0.5nm。 C包推拉力测试仪 1台，参数： 1、包含4个推拉力模组，最大分别为 * g， * g,1公斤，5公斤； 2、包含各个模组推力校准杠杆； 3、包含各个模组砝码套件； 4、包含各模组钩针和推刀； 5、真空吸附夹具载盘，可 * °旋转。 D包 ICP刻蚀机-超薄介质干法刻蚀 1套，参数： 1、支持最大尺寸：8英寸； 2、ICP源功率不小于 * W，RF电源功率不小于 * W 3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min 4、SiO2刻蚀垂直度> * °（刻蚀孔或槽均可达到 5、在6"测量面积内刻蚀均匀性2.5:1 9、SiO2低速刻蚀速率 * - * nm/min * 、铝制下电极直径不小于 * mm，可适用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于6路。 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。 * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。 E包全自动化学机械抛光系统 1套，参数： 1）配有2个研磨抛光单元，实现2个 (略) 独立抛光模式 (略) 抛光模式； 2）抛光后表面粗糙度Ra≤0.5nm（SiO2、SiN、Si等介质及衬底材料）； 3）抛光最小去除量： * nm； 4）片内均匀性WIWNU：≤8%； 5）片间均匀性WTWNU：≤3%； 6）化学药剂冲洗及兆声去离子水清洗，氮气干燥； 7）硅片清洗后颗粒增加不超过 * 个/片（≥0.2um）； 8）硅片清洗后金属离子含量增加值不超过5E * 原子/cm2； 9）抛光清洗 * 体化全自动控制，并配备SECE/GEM接口； * ）设备具备2套研磨液以及2套清洗液自动供液系统； * ）配备EFEM单元自动上下料系统； * ）支持晶圆尺寸及厚度：6inch，厚度 * μm- * μm F包关键尺寸扫描电子显微镜 1套，参数： 1、适合于6寸晶圆的检测、传输，并具有可以升级到8寸晶圆的能力。 2、测量重复性：3sigma≤2nm @ * nm(Line);标片(JQA标准/VLSI标准)同 * 点 * 次测试，每次测试包含进出传输过程； 3、测量精度：±1% @ * nm(Line);标片同 * 点 * 次测试，每次测试包含进出传输过程； 4、测量范围：0. * -2μm 5、分辨率 ≤2nm 6、放大倍率：SEM图像1kx- * kx，光学显微图像约 * x和 * x 7、样台移动范围≥ * mm (X和Y轴) 8、加速电压 点击查看>> V可调 9、高低倍切换时画面偏移量≤0.1μm * 、移动平台定位精度：±3μm * 、光学/电子镜头切换画面偏移量≤1μm * 、真空度 离子泵1≤2E-7 Pa，离子泵2≤5E-6 Pa，离子泵3≤5E-5 Pa * 、软件与功能：包含错误跟踪、多点测量、边缘粗糙度测量、接触孔测量、自动图像归档、图形片自动对准及测试功能 * 、通信接口：支持SECS/GEM * 、马拉松传片测试：连续传片 * 片(不加工艺)，不允许碎片，不允许机械故障停止； * 、测量后颗粒物增加：< * .3μm； * 、承诺可以根据 * 方的具体工艺要求，定制相应的优化方案并提供成套解决服务。例如：特殊衬底（透明）及特殊工艺的实现，设备改造，设备性能提升等。 G包半自动晶圆级电学测试系统 * 、半自动探针台 1、配备双显微镜系统，长工作距离，方便点针，可以直接在显示屏上观察，分辨率1. * 微米；机台标配VCE侧面光路系统，方便点针测试点侧面可视化,未来支持垂直探卡测试升级， 2、样品台类型：适合8英寸及8英寸以内样品（可向下兼容6/4/2英寸Wafer及单个DUT4*4mm）真空吸附式测试载台，专用RF测试样品台样品提供两个辅助的射频校准样品台，并且陶瓷样品台同样提供真空吸附孔和独立的开关，更准确点射频校准，同时提供集成控制软件 * 体的射频校准软件，平整度＜5μm 3、样品台X和Y方向电动移动范围≥ *

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* 年 * 月

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超导器件项目( * )

A包： 1手动光学显微镜 6台参数：1、5倍， * 倍， * 倍， * 倍，1 (略) 物镜；2、8英寸载物台；3、正像 * 目观察筒，可以实现 * %/0以及0/ * ％ * 档照相分光；4、绿色滤色片，紫外滤色片；5、摄像系统：摄像头，软件， (略) ；6、明场观察，暗场观察以及微分干涉观察 2自动拼图光学显微镜 2台参数：1、5倍， * 倍， * 倍， * 倍，1 (略) 物镜；2、8英寸载物台；3、正向观察筒；4、绿色滤色片，紫外滤色片；5、摄像系统：摄像头；6、全自动扫描拼图 B包激光显微镜 1台，参数： 1、测量模式：短波激光针孔共聚焦光学模块，白光多焦面扫描模块，白光干涉模块。 2、检测激光光源：波长≤ * nm紫激光,最大输出功率≤1mW，安全等级2类。 3、检测白光光源：高亮度LED，同时具备环形照明、1/8环形照明、同轴落射、混合光照明（比例可调）等多种照明模式，照明角度软件切换，亮度可调。 4、总放大倍率≥ * 0倍， * 孔电动物镜转换，物镜参数：2.5x、5x、 * x、 * x、 * x（NA≥0. * ）、 * x (NA≥0. * )， * x干涉物镜。观测视野范围： * um- * um 5、分辨率：XY光学分辨率≤0. * um，Z轴高度显示分辨率≤0.1nm ， 表面形貌重复精度≤1nm，RMS均方根重复精度≤0.5nm。 C包推拉力测试仪 1台，参数： 1、包含4个推拉力模组，最大分别为 * g， * g,1公斤，5公斤； 2、包含各个模组推力校准杠杆； 3、包含各个模组砝码套件； 4、包含各模组钩针和推刀； 5、真空吸附夹具载盘，可 * °旋转。 D包 ICP刻蚀机-超薄介质干法刻蚀 1套，参数： 1、支持最大尺寸：8英寸； 2、ICP源功率不小于 * W，RF电源功率不小于 * W 3、系统极限真空优于8E-7 Torr；真空室漏率优于1mTorr/min 4、SiO2刻蚀垂直度> * °（刻蚀孔或槽均可达到 5、在6"测量面积内刻蚀均匀性2.5:1 9、SiO2低速刻蚀速率 * - * nm/min * 、铝制下电极直径不小于 * mm，可适用于2-8英寸晶圆。 * 、反应腔室带有侧壁加热功能，最高温度可达 * ℃ * 、反应气路不少于6路。 * 、配有预真空室，并配有独立使用的干泵，不可与主腔室共用。 * 、预真空室带有慢抽和慢排空功能，并配有显示实时位置的晶圆传输机械手。 E包全自动化学机械抛光系统 1套，参数： 1）配有2个研磨抛光单元，实现2个 (略) 独立抛光模式 (略) 抛光模式； 2）抛光后表面粗糙度Ra≤0.5nm（SiO2、SiN、Si等介质及衬底材料）； 3）抛光最小去除量： * nm； 4）片内均匀性WIWNU：≤8%； 5）片间均匀性WTWNU：≤3%； 6）化学药剂冲洗及兆声去离子水清洗，氮气干燥； 7）硅片清洗后颗粒增加不超过 * 个/片（≥0.2um）； 8）硅片清洗后金属离子含量增加值不超过5E * 原子/cm2； 9）抛光清洗 * 体化全自动控制，并配备SECE/GEM接口； * ）设备具备2套研磨液以及2套清洗液自动供液系统； * ）配备EFEM单元自动上下料系统； * ）支持晶圆尺寸及厚度：6inch，厚度 * μm- * μm F包关键尺寸扫描电子显微镜 1套，参数： 1、适合于6寸晶圆的检测、传输，并具有可以升级到8寸晶圆的能力。 2、测量重复性：3sigma≤2nm @ * nm(Line);标片(JQA标准/VLSI标准)同 * 点 * 次测试，每次测试包含进出传输过程； 3、测量精度：±1% @ * nm(Line);标片同 * 点 * 次测试，每次测试包含进出传输过程； 4、测量范围：0. * -2μm 5、分辨率 ≤2nm 6、放大倍率：SEM图像1kx- * kx，光学显微图像约 * x和 * x 7、样台移动范围≥ * mm (X和Y轴) 8、加速电压 点击查看>> V可调 9、高低倍切换时画面偏移量≤0.1μm * 、移动平台定位精度：±3μm * 、光学/电子镜头切换画面偏移量≤1μm * 、真空度 离子泵1≤2E-7 Pa，离子泵2≤5E-6 Pa，离子泵3≤5E-5 Pa * 、软件与功能：包含错误跟踪、多点测量、边缘粗糙度测量、接触孔测量、自动图像归档、图形片自动对准及测试功能 * 、通信接口：支持SECS/GEM * 、马拉松传片测试：连续传片 * 片(不加工艺)，不允许碎片，不允许机械故障停止； * 、测量后颗粒物增加：< * .3μm； * 、承诺可以根据 * 方的具体工艺要求，定制相应的优化方案并提供成套解决服务。例如：特殊衬底（透明）及特殊工艺的实现，设备改造，设备性能提升等。 G包半自动晶圆级电学测试系统 * 、半自动探针台 1、配备双显微镜系统，长工作距离，方便点针，可以直接在显示屏上观察，分辨率1. * 微米；机台标配VCE侧面光路系统，方便点针测试点侧面可视化,未来支持垂直探卡测试升级， 2、样品台类型：适合8英寸及8英寸以内样品（可向下兼容6/4/2英寸Wafer及单个DUT4*4mm）真空吸附式测试载台，专用RF测试样品台样品提供两个辅助的射频校准样品台，并且陶瓷样品台同样提供真空吸附孔和独立的开关，更准确点射频校准，同时提供集成控制软件 * 体的射频校准软件，平整度＜5μm 3、样品台X和Y方向电动移动范围≥ *

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