清华大学2021年11月政府意向-激光隐形切割机招标预告
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清华大学2021年11月政府意向-激光隐形切割机招标预告
* 日 * : *
| 激光隐形切割机 | |
| (略) 在采购意向： | * 年 * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 激光隐形切割机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 1.名称：激光隐形切割机 2.功能：用于半导体MEMS集成工艺流程中的划片工艺，实现集成前晶圆划片成单芯片，高精度激光切割。 3.数量：1台； 4.晶圆尺寸：8英寸兼容6英寸，Open Cassette |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。 | |
* 日 * : *
| 激光隐形切割机 | |
| (略) 在采购意向： | * 年 * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 激光隐形切割机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 电子工业专用生产设备 |
| 采购需求概况 ： | 1.名称：激光隐形切割机 2.功能：用于半导体MEMS集成工艺流程中的划片工艺，实现集成前晶圆划片成单芯片，高精度激光切割。 3.数量：1台； 4.晶圆尺寸：8英寸兼容6英寸，Open Cassette |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。 | |
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