安徽大学2021年12月政府采购意向-8429747
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安徽大学2021年12月政府采购意向-8429747
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔 * 〕 * 号）等有关规定，现将本单位 * 年 * 月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) * 年集成电路芯片及器件高压测试系统项目 | 标的名称：集成电路芯片及器件高压测试系统 标的数量：1 主要功能或目标：拟采购大晶圆尺寸基台、温控系统、电学连接系统等； (略) 集成电路材料领域大晶圆尺寸级的高压电学测试能力，推动发展第 * 代半导体器件与集成电路学科发展。 需满足的要求：满足技术参数要求 | * , * . * | * 年 * 月 | 点击查看>> 已公告 |
| 2 | (略) * 年惰性氛围薄膜蒸镀与表征系统项目 | 标的名称：惰性氛围薄膜蒸镀与表征系统 标的数量：1 主要功能或目标：拟采购惰性氛围蒸镀系统、制备系统、电学测试系统等； (略) 集成电路材料领域新材料及器件制备与测试能力，推动发展先进光电材料与功能器件学科。 需满足的要求：满足技术参数要求 | 2, * , * . * | * 年 * 月 | 点击查看>> 已公告 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
(略)
* 日
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔 * 〕 * 号）等有关规定，现将本单位 * 年 * 月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) * 年集成电路芯片及器件高压测试系统项目 | 标的名称：集成电路芯片及器件高压测试系统 标的数量：1 主要功能或目标：拟采购大晶圆尺寸基台、温控系统、电学连接系统等； (略) 集成电路材料领域大晶圆尺寸级的高压电学测试能力，推动发展第 * 代半导体器件与集成电路学科发展。 需满足的要求：满足技术参数要求 | * , * . * | * 年 * 月 | 点击查看>> 已公告 |
| 2 | (略) * 年惰性氛围薄膜蒸镀与表征系统项目 | 标的名称：惰性氛围薄膜蒸镀与表征系统 标的数量：1 主要功能或目标：拟采购惰性氛围蒸镀系统、制备系统、电学测试系统等； (略) 集成电路材料领域新材料及器件制备与测试能力，推动发展先进光电材料与功能器件学科。 需满足的要求：满足技术参数要求 | 2, * , * . * | * 年 * 月 | 点击查看>> 已公告 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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