安徽职业技术学院2022年1月政府采购意向-8782976

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安徽职业技术学院2022年1月政府采购意向-8782976


为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔 * 〕10号)等有关规定,现将安 (略) * 年1月采购意向公开如下:
序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(元) 预计采购时间(填写到月) 备注
01 安 (略) * 年理实一体化专业实训室综合改造 采购理实一体化实训台、立体裁剪用人台、电脑高速平缝机、双针平缝机、四针六线拼缝机、人字车缝机、四线锁边机、电子曲折平缝机、套结机、带刀坎车、中空设备、多媒体讲桌、针织机、综合布线、单反相机、镜头、闪光灯器材等摄影器材、交互智慧黑板、系统集成服务及辅材等理实一体化立体裁剪实训室、理实一体化针织服装实训室、服装摄影实训室3个项目模块实训教学设备 点击查看>> * 年03月
02 安 (略) * 年集成电路测试实训室建设项目 1、射频芯片测试机一.技术规格指标要求: 1.射频信号要求: 6GHz 2.射频端口要求:>16个 3.射频带宽: * MHz 4.数字信道通速率: * Mbps 5.数字信道通道数:64个 6.精密电源通道数:8个 二.实际案例要求: 1. 2G / 4G / 5G 射频功率放大器测试案例 2.射频开关芯片测试案例实训室自动化控制教学设备;集成电路测试实验室。2、数字模拟芯片测试机,一.技术规格指标要求: 1.模拟信号采集接口: (1)采样率:≥ * .8 kS/s (2)动态范围:≥ * dB 2.输入输出控制接口 (1)通道数:≥96。 (2)电平类型:TTL/CMOS。 3.数字信道: (1)通道数:64个 (2)速率: * Mbps 4.源量测电源模块 (1)通道数:>8 (2)电压范围:-2V - 12V (3)电流范围: ± * mA - ±2.56uA (4)电流精度: ±2.56uA,< * nA; ±25.6uA,<2uA; ± * uA,<20uA; ±2.56mA,< * uA; ±25.6mA,<20mA; ± * mA,<20mA. 二.实际案例要求: 1.光感芯片测试案例 2.运算放大器芯片测试案例,集成电路测试实验室。3、芯片分选包装机一.技术规格指标要求: 1.JEDEC标准托盘上下料。 2.测试单元6 (略) 设计,可实现3+3,2+2+2测试模式。 3. 光源独立接口设计,灵活更换,可根据产品需求定制开发。 4. 良品不良品区分放置。 二.实际案例要求: 1.光感芯片测试案例 2.5G射频功率放大器芯片测试案例 点击查看>> * 年05月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。




安 (略) * 年01月30日




为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔 * 〕10号)等有关规定,现将安 (略) * 年1月采购意向公开如下:
序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(元) 预计采购时间(填写到月) 备注
01 安 (略) * 年理实一体化专业实训室综合改造 采购理实一体化实训台、立体裁剪用人台、电脑高速平缝机、双针平缝机、四针六线拼缝机、人字车缝机、四线锁边机、电子曲折平缝机、套结机、带刀坎车、中空设备、多媒体讲桌、针织机、综合布线、单反相机、镜头、闪光灯器材等摄影器材、交互智慧黑板、系统集成服务及辅材等理实一体化立体裁剪实训室、理实一体化针织服装实训室、服装摄影实训室3个项目模块实训教学设备 点击查看>> * 年03月
02 安 (略) * 年集成电路测试实训室建设项目 1、射频芯片测试机一.技术规格指标要求: 1.射频信号要求: 6GHz 2.射频端口要求:>16个 3.射频带宽: * MHz 4.数字信道通速率: * Mbps 5.数字信道通道数:64个 6.精密电源通道数:8个 二.实际案例要求: 1. 2G / 4G / 5G 射频功率放大器测试案例 2.射频开关芯片测试案例实训室自动化控制教学设备;集成电路测试实验室。2、数字模拟芯片测试机,一.技术规格指标要求: 1.模拟信号采集接口: (1)采样率:≥ * .8 kS/s (2)动态范围:≥ * dB 2.输入输出控制接口 (1)通道数:≥96。 (2)电平类型:TTL/CMOS。 3.数字信道: (1)通道数:64个 (2)速率: * Mbps 4.源量测电源模块 (1)通道数:>8 (2)电压范围:-2V - 12V (3)电流范围: ± * mA - ±2.56uA (4)电流精度: ±2.56uA,< * nA; ±25.6uA,<2uA; ± * uA,<20uA; ±2.56mA,< * uA; ±25.6mA,<20mA; ± * mA,<20mA. 二.实际案例要求: 1.光感芯片测试案例 2.运算放大器芯片测试案例,集成电路测试实验室。3、芯片分选包装机一.技术规格指标要求: 1.JEDEC标准托盘上下料。 2.测试单元6 (略) 设计,可实现3+3,2+2+2测试模式。 3. 光源独立接口设计,灵活更换,可根据产品需求定制开发。 4. 良品不良品区分放置。 二.实际案例要求: 1.光感芯片测试案例 2.5G射频功率放大器芯片测试案例 点击查看>> * 年05月
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。




安 (略) * 年01月30日



    
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