12吋晶圆底填机招标预告
发送至邮箱
12吋晶圆底填机招标预告
| 12吋晶圆底填机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) * 年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 12吋晶圆底填机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> -其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 本设备与三维堆叠键合机配套，为12英寸设备，异质小芯片在晶圆表面通过微凸点键合完成后，需要利 (略) 底填料的晶圆级填充，本设备是业界高端全自动点胶机型，重复定位精度±15μm（3 sigma），电子天平精度±0.01mg，可满足12寸晶圆产品作业，工作平台拥有真空吸附能力和晶圆直接接触不会对晶圆产生划伤/破片等问题，实现微凸点良好焊接的同时完成无缺陷底填工艺。该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展异质小芯片Die to Die和Die to Wafer工艺开发，支撑异质异构多芯片堆叠集成技术开发应用。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 12吋晶圆底填机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) * 年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 12吋晶圆底填机 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> -其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 本设备与三维堆叠键合机配套，为12英寸设备，异质小芯片在晶圆表面通过微凸点键合完成后，需要利 (略) 底填料的晶圆级填充，本设备是业界高端全自动点胶机型，重复定位精度±15μm（3 sigma），电子天平精度±0.01mg，可满足12寸晶圆产品作业，工作平台拥有真空吸附能力和晶圆直接接触不会对晶圆产生划伤/破片等问题，实现微凸点良好焊接的同时完成无缺陷底填工艺。该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展异质小芯片Die to Die和Die to Wafer工艺开发，支撑异质异构多芯片堆叠集成技术开发应用。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
