12英寸晶圆键合退火炉招标预告
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12英寸晶圆键合退火炉招标预告
| 12英寸晶圆键合退火炉 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) * 年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 12英寸晶圆键合退火炉 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> -其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 本设备与12英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机配套，为12英寸设备，对芯片至晶圆混合键合后 (略) (略) 理，本设备具有极好的温度均匀性，使用本设备在低温退火温度下实现良好的Cu-Cu互扩散和Si-O-Si共价键的形成，以利于重构晶圆即芯片至晶圆混合键合以及后续多层芯片混合 (略) 控制，并利用上述键合一体机实现多层芯片至晶圆混合键合工艺开发，该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展芯片至晶圆键合退火工艺开发，支撑芯片至晶圆键合技术和工艺开发。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 12英寸晶圆键合退火炉 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) * 年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 12英寸晶圆键合退火炉 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> -其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 本设备与12英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机配套，为12英寸设备，对芯片至晶圆混合键合后 (略) (略) 理，本设备具有极好的温度均匀性，使用本设备在低温退火温度下实现良好的Cu-Cu互扩散和Si-O-Si共价键的形成，以利于重构晶圆即芯片至晶圆混合键合以及后续多层芯片混合 (略) 控制，并利用上述键合一体机实现多层芯片至晶圆混合键合工艺开发，该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展芯片至晶圆键合退火工艺开发，支撑芯片至晶圆键合技术和工艺开发。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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