中南大学高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统-招标预告
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中南大学高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统-招标预告
| (略) 高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统采购项目 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 年3至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | (略) 高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统采购项目 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 三维封装高精度贴片系统主要功能：1）满足复杂的微电子三维封装、光电子封装中，不同尺寸芯片、精度至少2微米？@ 3σ的贴装，满足SiP封装集成的需要。2）能够支持共晶键合、UV环氧树脂贴装、热压倒装等原位组装工艺；3）能够支持厚度 * 微米以下、面积10mm*10mm以上 FC芯片的贴装；4）支持Die to Die/Die to Wafer/CoB等常见的集成封装形式。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| (略) 高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统采购项目 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 年3至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | (略) 高性能复杂制造国家重点实验室三维封装高精度贴片系统采购项目 |
| 预算金额： | * . 点击查看>> 万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 三维封装高精度贴片系统主要功能：1）满足复杂的微电子三维封装、光电子封装中，不同尺寸芯片、精度至少2微米？@ 3σ的贴装，满足SiP封装集成的需要。2）能够支持共晶键合、UV环氧树脂贴装、热压倒装等原位组装工艺；3）能够支持厚度 * 微米以下、面积10mm*10mm以上 FC芯片的贴装；4）支持Die to Die/Die to Wafer/CoB等常见的集成封装形式。 |
| 预计采购时间： | 点击查看>> |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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