XJ022032400607芯片招标预告
XJ022032400607芯片招标预告
发布单位: 华东光电集 (略)
最终单位: 华东光电集 (略)
参与方式: 公开询价
出价方式: 一次性出价
付款方式:
保证金: 点击查看>> 元
姓名: 张国栋
电话: 0552- 点击查看>>
商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 |
半导体芯片RDAC00 | 电力电子元器件 | 点击查看>> 个 | 点击查看>> 个 |
半导体芯片RDAC02 | 电力电子元器件 | 点击查看>> 个 | 点击查看>> 个 |
半导体芯片RDAC373 | 电力电子元器件 | 点击查看>> 个 | 点击查看>> 个 |
半导体芯片RDAC245 | 电力电子元器件 | 点击查看>> 个 | 点击查看>> 个 |
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参与方式: 公开询价
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