集成电路芯片封装与平坦化系统招标预告
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集成电路芯片封装与平坦化系统招标预告
(略) 芯片封装与平坦 (略) 在采购意向： (略) 2022年5月政府采购意向采购单位： (略) 采购项目名称： (略) 芯片封装与平坦化系统预算金额： 点击查看>> 00万元(人民币)采购品目：
A 点击查看>> -电子工业专用生产设备采购需求概况：
包括焊线机1台、贴片机1台、打标机1台，化学机械抛光系统1套预计采购时间：2022-05备注：
(略) 芯片封装与平坦 (略) 在采购意向： (略) 2022年5月政府采购意向采购单位： (略) 采购项目名称： (略) 芯片封装与平坦化系统预算金额： 点击查看>> 00万元(人民币)采购品目：
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包括焊线机1台、贴片机1台、打标机1台，化学机械抛光系统1套预计采购时间：2022-05备注：
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