序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

武 (略) (略) 应用开发资源系统

采购内容: (略) 应用开发资源系统具体参数如下：1.测试区1个：支持多种案例测试板测试；2.练习区1个：支持自主 (略) ；3.接口区1个：连接测试机与练习区数据传输；4.案例模块区：包含多种芯片测试案例模块；5.配件区：配置多种测试实验工具、耗材；6.接口：SCSI100P接口2个、96Pin接口6个；7.面包板模块：90mm*190mm；8.M0核心模块：支持单电源供电，且内嵌高精度高速及低速振荡器，以及具备多种低功耗工作模式。同时， (略) 增强型 PWM，多通道模拟比较器和高速运算放大器，可满足多种电机及功率控制应用，并简化系统成本；9.电平转换模块：高低电平转换，输入低电平，输出高电平；10.超声波测距模块：用于完成超声波的发射和接收，通过定时器读取测距的时间可算出距离，进行测距；11.双路H桥模块：典型的直流 (略) ，通过控制三极管的导通来控制电流的方向，从而实现电机的正反转控制；12.LCD 点击查看>> 显示模块:全人机交互界面，横向可显示128个点，纵向可显示64个点；13.矩阵按键模块:单片机外接键盘，可做扩展控制功能；14.各类温度传感器模块:可采集温度，通过程序设计可显示在数码管上；15.综合测试模块： (略) 测试，如典 (略) 测试；16.转接模块：通过 (略) 传输到测试机；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+X证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+X证书考证、国赛备赛。

5.75

2022-05

2

武 (略) (略) 封装技术虚拟仿真实训系统（1license）

采购内容: (略) 封装技术虚拟仿真实训系统具体参数如下：仿真资源：包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1.晶圆减薄：识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机 (略) 运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判 (略) 理等。2.晶圆划片：待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3.芯片粘接：物 (略) 判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4.引线键合：物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5.塑封：识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的 (略) 理等。6.激光打标：物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的 (略) 理等；7.电镀：物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、 (略) 理、收料结批、电镀过程的 (略) 理等；8.切筋成型：切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等；9.可视化的实训界面，丰富的实训操作；10.操作功能：账号密码登录，沉浸式的车间环境，能进行全方位移动，进行设备及工艺流程的操作，管 (略) 信息，学习后能进行虚拟仿真考核；11.实训与理论相结合，可 (略) 封装技术相关领域的教学、培训与考核；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+X证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+X证书考证、国赛备赛。

7.38

2022-05

3

武 (略) (略) 开发教学平台

采购内容: (略) 开发教学平台具体参数如下：一、数字功能管脚模块(PE)。1.模块通道数： (略) ；2.最大配置模块：4块；3.驱动/比较电平：VIH、VIL/VOH、VOL；4.驱动、比较电压范围：-10V~+10V；5.PMU通道：8路；二、模拟功能模块（WM）。1.模块通道数： (略) 源、2路交流表；2.最大配置模块数：2块；3.交流输出波形：正弦波、三角波、锯齿波；4.交流驱动分辨率/精度：16bits/±0.1%；5.偏置电压范围：-10V~+10V；6.交流最大峰峰值：20V；7.交流输出滤波器：LPF（10kHz）、LPF（100kHz）、ALLPASS；8. (略) 种类： (略) 有效值、总谐波失真度；9.测量量程/采样点：-10V~+10V/10~4096；10.低速采用速率/分辨率/精度/偏置电压范围：100kHz/16bits/±0.05%/-10V~+10V；11.高速采样速率/分辨率/精度：10MHz/12bits/±0.2%；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+X证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+X证书考证、国赛备赛。

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2022-05

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

武 (略) (略) 应用开发资源系统

采购内容: (略) 应用开发资源系统具体参数如下：1.测试区1个：支持多种案例测试板测试；2.练习区1个：支持自主 (略) ；3.接口区1个：连接测试机与练习区数据传输；4.案例模块区：包含多种芯片测试案例模块；5.配件区：配置多种测试实验工具、耗材；6.接口：SCSI100P接口2个、96Pin接口6个；7.面包板模块：90mm*190mm；8.M0核心模块：支持单电源供电，且内嵌高精度高速及低速振荡器，以及具备多种低功耗工作模式。同时， (略) 增强型 PWM，多通道模拟比较器和高速运算放大器，可满足多种电机及功率控制应用，并简化系统成本；9.电平转换模块：高低电平转换，输入低电平，输出高电平；10.超声波测距模块：用于完成超声波的发射和接收，通过定时器读取测距的时间可算出距离，进行测距；11.双路H桥模块：典型的直流 (略) ，通过控制三极管的导通来控制电流的方向，从而实现电机的正反转控制；12.LCD 点击查看>> 显示模块:全人机交互界面，横向可显示128个点，纵向可显示64个点；13.矩阵按键模块:单片机外接键盘，可做扩展控制功能；14.各类温度传感器模块:可采集温度，通过程序设计可显示在数码管上；15.综合测试模块： (略) 测试，如典 (略) 测试；16.转接模块：通过 (略) 传输到测试机；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+X证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+X证书考证、国赛备赛。

5.75

2022-05

2

武 (略) (略) 封装技术虚拟仿真实训系统（1license）

采购内容: (略) 封装技术虚拟仿真实训系统具体参数如下：仿真资源：包括晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真资源。1.晶圆减薄：识读并判断减薄工艺随件单、待减薄物料贴膜准备与操作、减薄机 (略) 运行过程展示、减薄制品膜厚测量、收料结批、减薄外观判 (略) 理等。2.晶圆划片：待划片物料贴膜准备与操作、划片机设置以及对刀操作、划片运行过程展示、划片质量判断等。3.芯片粘接：物 (略) 判断、物料装载与设备设置、装片运行展示、装片外观质量判断等。4.引线键合：物料与键合线判断、键合线穿线操作、键合机设置及其运行展示、键合强度测量、收料结批等。5.塑封：识读并判断塑封信息、物料领取与预热操作、塑封机设置及其运行过程展示、高温固化、收料结批、塑封过程的 (略) 理等。6.激光打标：物料领取、打标机设置及其文件调取、打标过程展示、打标内容检查、收料结批、打标过程的 (略) 理等；7.电镀：物料领取、电镀设备设置及其运行过程展示、 (略) 理、收料结批、电镀过程的 (略) 理等；8.切筋成型：切筋成型物料与模具判断、切筋成型设备设置及其运行过程展示、成型芯片外观质检等；9.可视化的实训界面，丰富的实训操作；10.操作功能：账号密码登录，沉浸式的车间环境，能进行全方位移动，进行设备及工艺流程的操作，管 (略) 信息，学习后能进行虚拟仿真考核；11.实训与理论相结合，可 (略) 封装技术相关领域的教学、培训与考核；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+X证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+X证书考证、国赛备赛。

7.38

2022-05

3

武 (略) (略) 开发教学平台

采购内容: (略) 开发教学平台具体参数如下：一、数字功能管脚模块(PE)。1.模块通道数： (略) ；2.最大配置模块：4块；3.驱动/比较电平：VIH、VIL/VOH、VOL；4.驱动、比较电压范围：-10V~+10V；5.PMU通道：8路；二、模拟功能模块（WM）。1.模块通道数： (略) 源、2路交流表；2.最大配置模块数：2块；3.交流输出波形：正弦波、三角波、锯齿波；4.交流驱动分辨率/精度：16bits/±0.1%；5.偏置电压范围：-10V~+10V；6.交流最大峰峰值：20V；7.交流输出滤波器：LPF（10kHz）、LPF（100kHz）、ALLPASS；8. (略) 种类： (略) 有效值、总谐波失真度；9.测量量程/采样点：-10V~+10V/10~4096；10.低速采用速率/分辨率/精度/偏置电压范围：100kHz/16bits/±0.05%/-10V~+10V；11.高速采样速率/分辨率/精度：10MHz/12bits/±0.2%；采购数量:1项；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+X证书试点、学科竞赛备赛等考察目标；需满足的要求:实习实训教学、1+X证书考证、国赛备赛。

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2022-05