中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-光电共封异质集成技术关键工艺验证用样片-项目拟进行光电共封异质集成技术关键工艺样品制备，重点解决电芯
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中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-光电共封异质集成技术关键工艺验证用样片-项目拟进行光电共封异质集成技术关键工艺样品制备，重点解决电芯
| 光电共封异质集成技术关键工艺验证用样片 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 光电共封异质集成技术关键工艺验证用样片 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | C0908-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 项目拟进行光电共封异质集成技术关键工艺样品制备，重点解决电芯片倒装集成到光芯片互连凸点技术，以及工艺参数和材料等变化对光口污染问题，RDL与凸点特殊结构互联及保护晶圆级工艺，需要加工各类工艺验证用样片，包含5层RDL，1-4层的RDL的min线宽/线间距=2/2 um，加工15片12吋晶圆；36um超细节距微凸点结构加工10片12吋晶圆；via直径=8um，via节距=18um，via pad=14um，trace to via pad = 3um，加工15片12吋晶圆。 |
| 预计采购时间： | 2022-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 光电共封异质集成技术关键工艺验证用样片 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 光电共封异质集成技术关键工艺验证用样片 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | C0908-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 项目拟进行光电共封异质集成技术关键工艺样品制备，重点解决电芯片倒装集成到光芯片互连凸点技术，以及工艺参数和材料等变化对光口污染问题，RDL与凸点特殊结构互联及保护晶圆级工艺，需要加工各类工艺验证用样片，包含5层RDL，1-4层的RDL的min线宽/线间距=2/2 um，加工15片12吋晶圆；36um超细节距微凸点结构加工10片12吋晶圆；via直径=8um，via节距=18um，via pad=14um，trace to via pad = 3um，加工15片12吋晶圆。 |
| 预计采购时间： | 2022-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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