中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-封装-流片完成后，需对晶圆进行划片封装，计划进行封装3批次，完成封
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中国科学院微电子研究所2022年6至12月政府采购意向-封装-流片完成后，需对晶圆进行划片封装，计划进行封装3批次，完成封
| 封装 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 封装 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | C0908-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 流片完成后，需对晶圆进行划片封装，计划进行封装3批次，完成封装的芯片测试指标达到设计要求，封装周期4个月。 |
| 预计采购时间： | 2022-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 封装 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 封装 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | C0908-其他专业技术服务 |
| 采购需求概况： | 流片完成后，需对晶圆进行划片封装，计划进行封装3批次，完成封装的芯片测试指标达到设计要求，封装周期4个月。 |
| 预计采购时间： | 2022-08 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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