2022年6至12月政府意向-12英寸晶圆贴膜揭膜减薄一体机招标预告
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2022年6至12月政府意向-12英寸晶圆贴膜揭膜减薄一体机招标预告
| 12英寸晶圆贴膜揭膜减薄一体机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 12英寸晶圆贴膜揭膜减薄一体机 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> -其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 与12英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机配套，为12英寸设备，对重构芯片晶圆与待键合晶圆实施高精度、超薄减薄抛光，面向下一代三维高密度集成的超薄芯片与低应力需求，使用本设备将晶圆减薄至25μm厚度水平，具有倒膜揭膜功能，并严格控制减薄过程中的应力积累，以便于重构晶圆即芯片至晶圆的芯片端的后续超洁净划片，该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展超薄晶圆减薄和超薄芯片制备工艺开发，支撑芯片到晶圆混合键合技术和工艺开发。 |
| 预计采购时间： | 2022-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 12英寸晶圆贴膜揭膜减薄一体机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) (略) |
| 采购项目名称： | 12英寸晶圆贴膜揭膜减薄一体机 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> -其他电工、电子专用生产设备 |
| 采购需求概况： | 与12英寸芯片至晶圆微米级混合键合一体机配套，为12英寸设备，对重构芯片晶圆与待键合晶圆实施高精度、超薄减薄抛光，面向下一代三维高密度集成的超薄芯片与低应力需求，使用本设备将晶圆减薄至25μm厚度水平，具有倒膜揭膜功能，并严格控制减薄过程中的应力积累，以便于重构晶圆即芯片至晶圆的芯片端的后续超洁净划片，该技术为成套技术核心设备，必须位于同一高洁净度试验室，项目需利用此设备开展超薄晶圆减薄和超薄芯片制备工艺开发，支撑芯片到晶圆混合键合技术和工艺开发。 |
| 预计采购时间： | 2022-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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