-ICP–RIE刻蚀系统招标预告
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-ICP–RIE刻蚀系统招标预告
| ICP–RIE刻蚀系统 | |
| (略) 在采购意向： | 中 (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中 (略) |
| 采购项目名称： | ICP–RIE刻蚀系统 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 1.ICP可承载8英寸、6寸、4寸及小碎片样品，不同尺寸样品的切换不需要开腔破真空； RIE可承载8英寸、6寸、4寸及小碎片样品，可长时间刻蚀氧化硅/氮化硅不糊胶。2.配置BOSCH工艺和非BOSCH工艺，BOSCH工艺刻蚀速率不低于25μm/min，侧壁粗糙度<100nm，能实现深宽比50:1的深硅刻蚀工艺，最高有70:1的案例。刻蚀机是微纳加工设备中的关键设备之一，反应离子刻蚀（RIE）和电感耦合的反应离子刻蚀（ICP）主要是通过等离子体辉光放电对样品表面进行物理轰击，以及化学反应生成挥发性气体达到刻蚀石英、硅等材料的效果，从而形成高精度微纳结构。申请的感应耦合等离子刻蚀系统拟实现对硅、介质、聚合物等材料的深度刻蚀和纳米级高精度刻蚀。使用在中科 (略) 加工平台，针对在工程科学、物理学、生物医学和材料等交叉领域开展 (略) 需要的各种微纳结构和原型器件进行刻蚀加工。因此，为了能更好的服务科研及探究纳米前沿技术，对材料的刻蚀结构及形貌提出更高的要求，例如刻蚀速率高、高深宽比结构、较小的侧壁粗糙度。交货期：合同签订后6个月内交付使用。 |
| 预计采购时间： | 2022-07 |
| 备注： | |
| ICP–RIE刻蚀系统 | |
| (略) 在采购意向： | 中 (略) 2022年6至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中 (略) |
| 采购项目名称： | ICP–RIE刻蚀系统 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | A 点击查看>> 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 1.ICP可承载8英寸、6寸、4寸及小碎片样品，不同尺寸样品的切换不需要开腔破真空； RIE可承载8英寸、6寸、4寸及小碎片样品，可长时间刻蚀氧化硅/氮化硅不糊胶。2.配置BOSCH工艺和非BOSCH工艺，BOSCH工艺刻蚀速率不低于25μm/min，侧壁粗糙度<100nm，能实现深宽比50:1的深硅刻蚀工艺，最高有70:1的案例。刻蚀机是微纳加工设备中的关键设备之一，反应离子刻蚀（RIE）和电感耦合的反应离子刻蚀（ICP）主要是通过等离子体辉光放电对样品表面进行物理轰击，以及化学反应生成挥发性气体达到刻蚀石英、硅等材料的效果，从而形成高精度微纳结构。申请的感应耦合等离子刻蚀系统拟实现对硅、介质、聚合物等材料的深度刻蚀和纳米级高精度刻蚀。使用在中科 (略) 加工平台，针对在工程科学、物理学、生物医学和材料等交叉领域开展 (略) 需要的各种微纳结构和原型器件进行刻蚀加工。因此，为了能更好的服务科研及探究纳米前沿技术，对材料的刻蚀结构及形貌提出更高的要求，例如刻蚀速率高、高深宽比结构、较小的侧壁粗糙度。交货期：合同签订后6个月内交付使用。 |
| 预计采购时间： | 2022-07 |
| 备注： | |
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