序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略) 科研设备（1）项目

1、所有设备宽度不大于0.8m，或者具备 (略) 件宽度不大于0.8m且具备现场组装能力。2、具备全自动锡膏搅拌功能、半自动锡膏印刷功能、PCB板贴片封装元件全自动贴片功能、全自动转运功能、在线回流焊接功能。3、具备光学AOI自动检测功能，具备数据机理功能。4、可贴片加工的PCB板尺寸不小于500mm*400mm，板材厚度不小于2mm。具备视觉相机、相关软件。5、产线包含以下设备：全自动锡膏搅拌机1台、半自动锡膏印刷机1台，贴片机1台（含飞达不少于40只），热风回流焊1台，AOI光学检测仪1台。6、要求给予现场装配、调试、培训、样品PCB焊接演示等服务，以及后期技术支持等服务。7、供货周期不大于2个自然月。

29

2022年07月

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

(略) 科研设备（1）项目

1、所有设备宽度不大于0.8m，或者具备 (略) 件宽度不大于0.8m且具备现场组装能力。2、具备全自动锡膏搅拌功能、半自动锡膏印刷功能、PCB板贴片封装元件全自动贴片功能、全自动转运功能、在线回流焊接功能。3、具备光学AOI自动检测功能，具备数据机理功能。4、可贴片加工的PCB板尺寸不小于500mm*400mm，板材厚度不小于2mm。具备视觉相机、相关软件。5、产线包含以下设备：全自动锡膏搅拌机1台、半自动锡膏印刷机1台，贴片机1台（含飞达不少于40只），热风回流焊1台，AOI光学检测仪1台。6、要求给予现场装配、调试、培训、样品PCB焊接演示等服务，以及后期技术支持等服务。7、供货周期不大于2个自然月。

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2022年07月