A 点击查看>> 电子工业专用生产设备

2.1可以满足由硅、硅化物、金属、化合物半导体、光刻胶等材料组成的同质或异质结构，6英寸及6英寸以下，厚度15mm以内，圆片、方片、不规则片的精密研磨工艺及抛光工艺2.2硅晶圆精磨及抛光后表面粗糙度需≤3nm，无氧铜晶圆精磨及抛光后表面粗糙度需≤4nm2.3 4寸晶圆片精磨后平面度及平行度需≤1.5μm，6寸晶圆片精磨后平面度及平行度需≤2μm2.4需为落地式设备，机身采用落地式整体铸造，以增强高速研磨工艺过程中设备的稳定性，保证工艺质量2.5 研磨盘及抛光盘盘面直径需≥450mm2.6研磨盘及抛光盘可主动旋转，转速可控且连续可调，调整范围需至少包含5~120rpm2.7研磨盘及抛光盘底座配置有冷却系统，可实现恒温控制2.8设备配备有红外温度监测系统，可实时监测显示工艺区域温度2.9设备配置有机械式修盘系统，可进行修盘及开槽作业，具备将研磨抛光盘表面修整为微凹面型的功能，并配有面型测试规，可对盘面面型进行标定，标定精度需优于1um2.10晶圆夹具可主动旋转，转速可控且连续可调，调整范围至少包含0~60rpm

2.11设备半月臂结构可同时放置2个晶圆夹具同步工艺，且半月臂可驱动夹具主动做直线及摆动往复运动，直线运动行程≥8cm，摆动夹角≥30°2.12晶圆通过真空吸附的方式固定于夹具表面，晶圆夹具自身对晶圆的压力控制连续可调，调整范围需至少包含100~ 点击查看>> g，调整精度需优于0.5g，且夹具有配重平台，可通过配置砝码将压力调整范围扩大2.13研磨抛光工艺过程中材料去除量可实时在线监测，且监测精度需优于1um2.14研磨抛光工艺过程中，设备可自动调整校正研磨抛光盘及晶圆夹具的转速波动及异常抖动问题2.15设备 (略) 研磨抛光液真空压力供液系统，研磨抛光液储液罐带磁力搅拌功能2.16设备内置清洗功能，有去离子水枪及氮气枪2.17真空系统需配备过滤式干泵，以防止溶液损伤真空泵及油体污染超净间2.18设备耐腐蚀，可耐受4≤PH≤10之间非强氧化性的研磨抛光液腐蚀2.19针对硅、玻璃、金属、光刻胶等材料的研磨 (略) 需的不同种类研磨盘、抛光盘、抛光垫、供液系统、夹具、研磨液、抛光液、预磨平行玻璃衬底片、真空单元、压力测试单元、粘片单元、测厚单元、面型测试规、修盘附件等都需配备2.20要求设备全封闭，设备操作通过人机交互触控电脑实现，内置软件可控制设备运行及工艺相关功能与参数，可存储15组以上工艺程序，每组工艺程序可设置5个以上不同加工阶段，具有计时功能，达到预先设置的工艺时间可自动停机，工艺参数可存储及调用，确保工艺一致性和重复性，可自动记录生成参数图表和实验报告，直观体现实验过程，控制功能集中，操作界面简洁

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2.1可以满足由硅、硅化物、金属、化合物半导体、光刻胶等材料组成的同质或异质结构，6英寸及6英寸以下，厚度15mm以内，圆片、方片、不规则片的精密研磨工艺及抛光工艺2.2硅晶圆精磨及抛光后表面粗糙度需≤3nm，无氧铜晶圆精磨及抛光后表面粗糙度需≤4nm2.3 4寸晶圆片精磨后平面度及平行度需≤1.5μm，6寸晶圆片精磨后平面度及平行度需≤2μm2.4需为落地式设备，机身采用落地式整体铸造，以增强高速研磨工艺过程中设备的稳定性，保证工艺质量2.5 研磨盘及抛光盘盘面直径需≥450mm2.6研磨盘及抛光盘可主动旋转，转速可控且连续可调，调整范围需至少包含5~120rpm2.7研磨盘及抛光盘底座配置有冷却系统，可实现恒温控制2.8设备配备有红外温度监测系统，可实时监测显示工艺区域温度2.9设备配置有机械式修盘系统，可进行修盘及开槽作业，具备将研磨抛光盘表面修整为微凹面型的功能，并配有面型测试规，可对盘面面型进行标定，标定精度需优于1um2.10晶圆夹具可主动旋转，转速可控且连续可调，调整范围至少包含0~60rpm

2.11设备半月臂结构可同时放置2个晶圆夹具同步工艺，且半月臂可驱动夹具主动做直线及摆动往复运动，直线运动行程≥8cm，摆动夹角≥30°2.12晶圆通过真空吸附的方式固定于夹具表面，晶圆夹具自身对晶圆的压力控制连续可调，调整范围需至少包含100~ 点击查看>> g，调整精度需优于0.5g，且夹具有配重平台，可通过配置砝码将压力调整范围扩大2.13研磨抛光工艺过程中材料去除量可实时在线监测，且监测精度需优于1um2.14研磨抛光工艺过程中，设备可自动调整校正研磨抛光盘及晶圆夹具的转速波动及异常抖动问题2.15设备 (略) 研磨抛光液真空压力供液系统，研磨抛光液储液罐带磁力搅拌功能2.16设备内置清洗功能，有去离子水枪及氮气枪2.17真空系统需配备过滤式干泵，以防止溶液损伤真空泵及油体污染超净间2.18设备耐腐蚀，可耐受4≤PH≤10之间非强氧化性的研磨抛光液腐蚀2.19针对硅、玻璃、金属、光刻胶等材料的研磨 (略) 需的不同种类研磨盘、抛光盘、抛光垫、供液系统、夹具、研磨液、抛光液、预磨平行玻璃衬底片、真空单元、压力测试单元、粘片单元、测厚单元、面型测试规、修盘附件等都需配备2.20要求设备全封闭，设备操作通过人机交互触控电脑实现，内置软件可控制设备运行及工艺相关功能与参数，可存储15组以上工艺程序，每组工艺程序可设置5个以上不同加工阶段，具有计时功能，达到预先设置的工艺时间可自动停机，工艺参数可存储及调用，确保工艺一致性和重复性，可自动记录生成参数图表和实验报告，直观体现实验过程，控制功能集中，操作界面简洁