zycgr210708012022年6月政府意向-深孔样品加工-招标预告
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zycgr210708012022年6月政府意向-深孔样品加工-招标预告
| 深孔样品加工 | |
| (略) 在采购意向： | zycgr 点击查看>> 年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr 点击查看>> |
| 采购项目名称： | 深孔样品加工 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | C99其他服务 |
| 采购需求概况： | 硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，是目前半导体封装技术的前沿技术。TSV技术通过Si通孔内垂直方向的互连，能够显著缩短互联长度， (略) 延迟，降低系统电容/电感，实现芯片间的低功耗、高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。该技术的主要环节包括：（1）硅通孔的形成、（2）硅通孔的互连、（3）临时键合解键合、（4）晶圆减薄等。技术本身涉及半导体制造的前后道制程，工艺链环环相扣，复杂度高，具备整体工艺整合能 (略) 商凤毛麟角。将其扩展 (略) 理器领域意 (略) 未有的技术革新，它将引 (略) 理从几十比特向更具扩展性和高度集成性的方向发展，对于该技术的研究 (略) 于起步阶段（Goo (略) 分TSV工艺制备的论文发出，但尚未公开基于TSV系统化集成的量子比特器件），借助国家级封装与系统集成先 (略) 的研发经验，将加快我国基于TSV结构 (略) 理器的工艺研制进度。 |
| 预计采购时间： | 2022-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 深孔样品加工 | |
| (略) 在采购意向： | zycgr 点击查看>> 年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr 点击查看>> |
| 采购项目名称： | 深孔样品加工 |
| 预算金额： | 点击查看>> 00万元(人民币) |
| 采购品目： | C99其他服务 |
| 采购需求概况： | 硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，是目前半导体封装技术的前沿技术。TSV技术通过Si通孔内垂直方向的互连，能够显著缩短互联长度， (略) 延迟，降低系统电容/电感，实现芯片间的低功耗、高速通讯，增加宽带和实现器件集成的小型化。该技术的主要环节包括：（1）硅通孔的形成、（2）硅通孔的互连、（3）临时键合解键合、（4）晶圆减薄等。技术本身涉及半导体制造的前后道制程，工艺链环环相扣，复杂度高，具备整体工艺整合能 (略) 商凤毛麟角。将其扩展 (略) 理器领域意 (略) 未有的技术革新，它将引 (略) 理从几十比特向更具扩展性和高度集成性的方向发展，对于该技术的研究 (略) 于起步阶段（Goo (略) 分TSV工艺制备的论文发出，但尚未公开基于TSV系统化集成的量子比特器件），借助国家级封装与系统集成先 (略) 的研发经验，将加快我国基于TSV结构 (略) 理器的工艺研制进度。 |
| 预计采购时间： | 2022-06 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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