安徽大学2022年8月至9月政府采购意向-安徽大学2022年集成电路先进材料与技术研究设施-传统封装减薄划片系统采购项目
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安徽大学2022年8月至9月政府采购意向-安徽大学2022年集成电路先进材料与技术研究设施-传统封装减薄划片系统采购项目
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕 (略) ）等有关规定， (略) 2022年8月至9月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) 202 (略) 先进材料与技术研究设施-传统封装减薄划片系统采购项目 | 该系统主要用于8寸及以下硅晶圆的减薄、划片以及芯片封装到基板后的基板切割分离。该系统包括一套磨片机、划片机及切割分离系统等，配置了液晶显示器及图形化操作系统。该系统还需兼容第二代、第三代半导体材料以及电子元件产品的研削加工。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方需提供系统相关培训资源； (略) 家针对 (略) 售后及质保服务； (略) 商不少于3天的软硬件及系统培训，确保用户能够基本掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力或提供本地技术支持上门服务。 | 点击查看>> | 2022年08月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 (略) 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕 (略) ）等有关规定， (略) 2022年8月至9月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (略) 202 (略) 先进材料与技术研究设施-传统封装减薄划片系统采购项目 | 该系统主要用于8寸及以下硅晶圆的减薄、划片以及芯片封装到基板后的基板切割分离。该系统包括一套磨片机、划片机及切割分离系统等，配置了液晶显示器及图形化操作系统。该系统还需兼容第二代、第三代半导体材料以及电子元件产品的研削加工。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方需提供系统相关培训资源； (略) 家针对 (略) 售后及质保服务； (略) 商不少于3天的软硬件及系统培训，确保用户能够基本掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力或提供本地技术支持上门服务。 | 点击查看>> | 2022年08月 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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