中国科学院上海微系统与信息技术研究所2022年9月政府采购意向-倒装焊接机-芯片封装
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所2022年9月政府采购意向-倒装焊接机-芯片封装
| 倒装焊接机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 上海微系统与信息技术研究所2022年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 上海微系统与信息技术研究所 |
| 采购项目名称： | 倒装焊接机 |
| 预算金额： | 180.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* |
| 采购需求概况： | 芯片封装 |
| 预计采购时间： | 2022-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
| 倒装焊接机 | |
| 项目所在采购意向： | (略) 上海微系统与信息技术研究所2022年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) 上海微系统与信息技术研究所 |
| 采购项目名称： | 倒装焊接机 |
| 预算金额： | 180.*万元(人民币) |
| 采购品目： | A* |
| 采购需求概况： | 芯片封装 |
| 预计采购时间： | 2022-09 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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